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TSSOP (DBT) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4
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TI 不提供设计支持

TI 不会为该产品的新工程(例如新内容或软件更新)提供持续的设计支持。如可用,您将在产品文件夹中找到相关的配套资料、软件和工具。您也可以在 TI E2ETM 支持论坛中搜索已归档的信息。

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 勘误表 TAS3103A Errata 2006年 3月 16日
更多文献资料 TAS3103A EVM Quick Start 2007年 2月 26日
EVM 用户指南 TAS3103A EVM User's Guide 2007年 2月 26日
应用手册 I2C Noise Glitch Filtering 2006年 4月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作,提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM,从而加快您的量产速度。下载此搜索工具,快速浏览我们的第三方解决方案,并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理,而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别:

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件,包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频