产品详情

Audio input type Analog Input, Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Automotive Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.7 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.6 SNR (dB) 94 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Iq (typ) (mA) 0.002 Control interface I2C, SPI Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 1.5 Analog supply voltage (max) (V) 1.95 Sampling rate (max) (kHz) 96 PSRR (dB) 47.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Audio input type Analog Input, Digital Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Automotive Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.7 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 2.6 SNR (dB) 94 THD + N at 1 kHz (%) 0.02 Iq (typ) (mA) 0.002 Control interface I2C, SPI Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 1.5 Analog supply voltage (max) (V) 1.95 Sampling rate (max) (kHz) 96 PSRR (dB) 47.2 Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准,其中包括以下特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 单声道 D 类 BTL 扬声器放大器
    • 10% THD_N 时的功率为 2.6W(4Ω,5.5V)
    • 10% THD+N 时功率为 1.7W(8Ω,5.5V)
  • 支持数字和模拟输入
  • 单电源 2.7V 至 5.5V
  • 负载诊断功能:
    • 输出至 GND 短路
    • 终端至终端短路
    • 输出至电源短路
    • 在温度范围内
  • 支持 9kHz 至 96kHz 的采样率
  • 具有输出混合和电平控制功能的两个单端输入
  • 嵌入式上电复位
  • 可编程数字音频处理:
    • 低音增强
    • 高音
    • EQ(多达 6 个双二阶滤波器)
  • I 2S,左平衡,右平衡,DSP 和 TDM 音频接口
  • 支持自动递增的 I 2C 和 SPI 控制
  • 24 引脚 VQFN 可湿性侧面(汽车级)封装
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准,其中包括以下特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 单声道 D 类 BTL 扬声器放大器
    • 10% THD_N 时的功率为 2.6W(4Ω,5.5V)
    • 10% THD+N 时功率为 1.7W(8Ω,5.5V)
  • 支持数字和模拟输入
  • 单电源 2.7V 至 5.5V
  • 负载诊断功能:
    • 输出至 GND 短路
    • 终端至终端短路
    • 输出至电源短路
    • 在温度范围内
  • 支持 9kHz 至 96kHz 的采样率
  • 具有输出混合和电平控制功能的两个单端输入
  • 嵌入式上电复位
  • 可编程数字音频处理:
    • 低音增强
    • 高音
    • EQ(多达 6 个双二阶滤波器)
  • I 2S,左平衡,右平衡,DSP 和 TDM 音频接口
  • 支持自动递增的 I 2C 和 SPI 控制
  • 24 引脚 VQFN 可湿性侧面(汽车级)封装

TAS2505-Q1 是一款支持数字和模拟输入的单声道 D 类扬声器放大器。该器件旨在用于汽车仪表组、紧急呼叫 (eCall) 和远程信息处理应用。直接 I 2S 输入免除了音频信号路径 对外部 DAC 的需求,集成式 LDO 则支持单电源供电。除了集成之外,该器件还具有可编程音频处理功能。板载 DSP 支持低音增强、高音和 EQ(多达 6 个双二阶滤波器)。片上 PLL 提供 DSP 所需的高速时钟。音量由寄存器控制。

TAS2505-Q1 是一款支持数字和模拟输入的单声道 D 类扬声器放大器。该器件旨在用于汽车仪表组、紧急呼叫 (eCall) 和远程信息处理应用。直接 I 2S 输入免除了音频信号路径 对外部 DAC 的需求,集成式 LDO 则支持单电源供电。除了集成之外,该器件还具有可编程音频处理功能。板载 DSP 支持低音增强、高音和 EQ(多达 6 个双二阶滤波器)。片上 PLL 提供 DSP 所需的高速时钟。音量由寄存器控制。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TAS2505-Q1 具有音频处理功能的 2.6W 数字/模拟输入车载 D 类扬声器放大器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 8月 9日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TAS2505-Q1EVM — 具有诊断功能的 TAS2505-Q1 音频放大器评估板

TAS2505-Q1EVM 评估模块 (EVM) 是 TAS2505-Q1 的完整演示和评估参考设计,TAS2505-Q1 是具有模拟、数字和混合输入功能的低功耗 D 类数字音频放大器。可使用 TI 的编解码器控制软件通过 USB 来控制该 EVM,或者通过外部 I2C/SPI 命令进行控制。两个外部电路示例显示了如何将开路负载检测添加到放大器的本机故障检测中,包括检测接地短路、对电源短路、端子间短路和过热的能力。

TI.com 上无现货
评估板

TAS2505EVM — TAS2505 2W D 类音频放大器评估模块

TAS2505 是低功耗数字输入扬声器放大器,支持 24 位数字 I2S 数据单声道回放。

除了驱动最高 4Ω 的扬声器放大器,该器件还有单声道耳机驱动器和可编程数字信号处理块。数字音频数据格式可以编程以适合主模式、从模式、DSP 模式和 TDM 模式下的常见音频标准协议(I2S,左右平衡)。可编程数字信号处理块可以支持低音增强、高音或 EQ 功能。片上 PLL 提供数字信号处理块所需的高速时钟。音量可以由寄存器控制器控制。音频功能通过 I2C ™ 串行总线或 SPI 总线控制。

该器件包括一个板上 LDO,它脱离扬声器电源运行,以处理所有内部器件模拟和数字电源需求。作为通电复位电路包含的 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.C): PDF | HTML
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TAS2XXX-DRIVERS — 适用于 TAS25XX 和 TAS27XX 系列 D 类放大器的 Android 和其他驱动程序

这些 Android 驱动程序支持 TI 的低功耗、数字输入 D 类音频放大器。点击“获取软件”按钮链接,转到开源驱动程序的 git.ti.com 库。
仿真模型

TAS2505 IBIS Model

SLAM181.ZIP (125 KB) - IBIS Model
计算工具

COEFFICIENT-CALC Coefficient Calculator For Digital Biquad Filters

COEFFICIENT-CALC (TIBQ) calculates the coefficients for the digital filter biquad transfer function implemented in TI audio codecs. The characteristics of the digital filter are adjusted by selecting a filter type and moving a control point within a window that shows the transfer function gain and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频编解码器
TLV320AIC26 具有耳机/扬声器放大器和 12 位测量 ADC 的低功耗单声道 ADC/立体声 DAC TLV320AIC28 具有 6 个音频输入和耳机/扬声器放大器的低功耗单声道 ADC/立体声 DAC TLV320AIC29 具有 6 个音频输入和耳机/扬声器放大器的低功耗单声道 ADC/立体声 DAC TLV320AIC3007 具有集成 D 级放大器的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC31 具有 6 输入、6 输出集成耳机/扬声器放大器以及 3D 效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3100 具有音频处理和单声道 D 级放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3101 具有 6 个输入、6 个输出、扬声器/耳机放大器和增强数字效果的低功率立体声编解码器 TLV320AIC3104 具有 6 个输入、6 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3105 具有 6 个输入、6 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3106 具有 10 个输入、7 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3107 具有集成单声道 D 级放大器的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3110 具有 1.3W 立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3111 具有嵌入式 miniDSP 和立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC3120 具有 miniDSP 和 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器 TLV320AIC32 具有 6 输入、6 输出、耳机/扬声器放大器和 3D 效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3204 采用 PowerTune™ 技术的超低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3206 具有 DirectPath™ 耳机放大器的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC3254 具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器 TLV320AIC3256 具有 miniDSP 和 DirectPath™ 耳机放大器的极低功耗立体声编解码器 TLV320AIC33 具有 10 个输入、7 个输出、耳机/扬声器放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器 TLV320AIC34 低功耗 4 通道编解码器 TSC2100 具有立体声 DAC/带耳机/扬声器放大器的单声道 ADC 的 4 线触摸屏控制器 TSC2101 具有立体声 DAC/带耳机/扬声器放大器的单声道 ADC 的 4 线触摸屏控制器 TSC2102 具有带耳机放大器的立体声 DAC 的 4 线触摸屏控制器 TSC2117 具有低功耗单声道 ADC/立体声 DAC 的 4 线触摸屏控制器 TSC2301 具有耳机放大器的立体声编解码器的 4 线触摸屏控制器(键盘接口 + 6 个 GPIO)
音频 ADC
TLV320ADC3001 92dB SNR 低功耗立体声 ADC (ADC3001) TLV320ADC3101 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC
扬声器放大器
TAS2505 具有音频处理和单声道耳机放大器的 2W 单声道、数字和模拟输入 D 类音频放大器 TAS2505-Q1 具有音频处理功能的汽车类 2W 单声道数字或模拟输入 D 类放大器 TAS2521 具有 miniDSP 和 18mW 单声道耳机驱动器的 2W 单声道、数字和模拟输入 D 类音频放大器
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-01529 — 具有诊断功能的仪表组和紧急呼叫音频参考设计

此参考设计基于 TAS2505-Q1,该器件是一款具有模拟、数字以及混合输入功能的低功耗 D 类数字音频放大器。此设计演示了 TAS2505-Q1 使用单个 5V 电源运行的能力,因此该器件适用于汽车仪表组和 eCall 应用。两个外部电路示例显示了如何将开路负载检测添加到放大器的本机故障检测中,包括检测接地短路、对电源短路、端子间短路和过热的能力。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
VQFN (RGE) 24 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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