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Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
Number of channels 1 Technology family AUP Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 3.6 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (max) (MHz) 160 IOL (max) (mA) 4 IOH (max) (mA) -4 Supply current (max) (µA) 0.9 Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog
DSBGA (YFP) 8 1.8 mm² 1 x 1.8 DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 UQFN (RSE) 8 2.25 mm² 1.5 x 1.5 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1 X2SON (DQE) 8 1.4 mm² 1.4 x 1
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
  • Available in the Texas Instruments NanoStar Package
  • Low Static-Power Consumption: ICC = 0.9 μA Maximum
  • Low Dynamic-Power Consumption: Cpd = 5.5 pF Typical at 3.3 V
  • Low Input Capacitance: Ci = 1.5 pF Typical
  • Low Noise – Overshoot and Undershoot < 10% of VCC
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Schmitt-Trigger Action Allows Slow Input Transition and Better Switching Noise Immunity at the Input (Vhys = 250 mV Typical at 3.3 V)
  • Wide Operating VCC Range of 0.8 V to 3.6 V
  • Optimized for 3.3-V Operation
  • 3.6-V I/O Tolerant to Support Mixed-Mode Signal Operation
  • tpd = 5 ns Maximum at 3.3 V
  • Suitable for Point-to-Point Applications
  • Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per JESD 78, Class II
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human-Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • NanoStar Is a trademark of Texas Instruments. All other trademarks are the property of their respective owners

  • APPLICATIONS
    • Servers
    • LED Displays
    • Network Switches
    • Telecom Infrastructure
    • Motor Drivers
    • I/O Expanders
  • The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).

    The AUP family is TI's premier solution to the industry's low-power needs in battery-powered portable applications. This family ensures a very low static- and dynamic-power consumption across the entire VCC range of 0.8 V to 3.6 V, resulting in increased battery life. This product also maintains excellent signal integrity (see the very low undershoot and overshoot characteristics shown in ).

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    设计和开发

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    评估板

    5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

    灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
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    封装 引脚 下载
    DSBGA (YFP) 8 查看选项
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    • MSL 等级/回流焊峰值温度
    • MTBF/时基故障估算
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    • 持续可靠性监测
    包含信息:
    • 制造厂地点
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