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Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family AUC Supply voltage (min) (V) 0.8 Supply voltage (max) (V) 2.7 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 9 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -9 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 针对 1.8V 运行进行了优化
  • 1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 tpd 为 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
  • 耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压(独立于 VCC
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • Ioff 特性支持局部关断模式和后驱动保护
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范
  • 针对 1.8V 运行进行了优化
  • 1.8V 下的输出驱动为 ±8mA
  • 电压为 1.8V 且负载为 30pF 时的最大 tpd 为 2.5ns
  • 0.8V 至 2.7V 的宽工作电压范围
  • 耐过压 I/O 支持高达 3.6V 的电压(独立于 VCC
  • 采用德州仪器 (TI) NanoFree™ 封装
  • Ioff 特性支持局部关断模式和后驱动保护
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 闩锁性能超过 100 mA,符合 JESD 78 II 类规范

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计,经优化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计,该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特,在驱动中等长度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 传输线时,无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息,请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

SN74AUC1G125 器件是一款具有三态输出的单线驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。

AUC 逻辑器件系列专为提高速度而设计,经优化可在 1.65V 至 1.95V VCC 之间运行。凭借其出色的电源和 15pF 负载设计,该器件可在超过 250MHz 的频率或 500Mbps 的速率下运行。AUC 系列输出结构独特,在驱动中等长度(小于 15cm)的 50 至 65Ω 传输线时,无需外部终端即可提供出色的信号完整性。有关此技术的更多详细信息,请参阅 德州仪器 (TI) AUC Sub-1V 小尺寸逻辑器件的应用

该器件采用热门 SOT-23 和 SC70 封装以及先进的 NanoFree™ DSBGA 封装。NanoFree™ 封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model of SN74AUC1G125

SCEJ136.ZIP (42 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 Behavioral SPICE Model

SCEM725.ZIP (7 KB) - PSpice Model
仿真模型

SN74AUC1G125 IBIS Model (Rev. B)

SCEM207B.ZIP (67 KB) - IBIS Model
封装 引脚 下载
DSBGA (YZP) 5 查看选项
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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