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Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AHC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 IOL (max) (mA) 8 Supply current (max) (µA) 10 IOH (max) (mA) -8 Input type Standard CMOS Output type 3-State Features Balanced outputs, Over-voltage tolerant inputs, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时,tpd 最大值为 6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA
  • 工作电压范围为 2V 至 5.5V
  • 电压为 5V 时,tpd 最大值为 6ns
  • 低功耗,ICC 最大值为 10µA
  • 5V 时,输出驱动为 ±8mA

SN74AHC1G125 器件是一款具有三态输出的单通道总线缓冲门/线路驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。‌当OE为低电平时,真实数据从 A 输入传递到 Y 输出。

SN74AHC1G125 器件是一款具有三态输出的单通道总线缓冲门/线路驱动器。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出被禁用。‌当OE为低电平时,真实数据从 A 输入传递到 Y 输出。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

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5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

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TDP142EVM — TDP142 DisplayPort™ 8.1Gbps 线性转接驱动器评估模块

TDP142 是一款能够嗅探 AUX 和 HPD 信号的 DisplayPortTM (DP) 线性转接驱动器。该器件符合 VESA DisplayPort 标准版本 1.4,支持 1-4 通道主链路接口,以符合 HBR3 标准的速率(每个通道 8.1Gbps)发送信号。此外,该器件不受安装位置影响。它可置于源设备、电缆或接收设备内,从而为总体链路预算有效提供“负损耗”分量。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for SN74AHC1G125

SCLJ018.ZIP (95 KB) - HSpice Model
仿真模型

SN74AHC1G125 Behavioral SPICE Model (Rev. A)

SCLM271A.ZIP (6 KB) - PSpice Model
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SN74AHC1G125 IBIS Model (Rev. A)

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参考设计

TIDA-01434 — 适用于 24 位 ADC 的无变压器、双极隔离式电源参考设计

此隔离式 3.65mm 薄型参考设计采用 24 位 Δ-Σ 模数转换器 (ADC),可实现高度集成的双极性输入和高性能解决方案。现代模拟输入模块在不同的方面都需要高性能,例如以相同的空间大小提供更高的通道密度,因此同时也要求具有更低的功耗和更宽的工作温度范围。
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原理图: PDF
封装 引脚 下载
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SOT-5X3 (DRL) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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