REF5010

正在供货

10V、3µVpp/V 噪声、3ppm/°C 温漂精密串联电压基准

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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同但引脚有所不同
REF70 正在供货 具有低噪声和低温漂的超高精度电压基准 REF70 offers 10x lower noise (0.23 ppm), better drift performance (2 ppm/°C) and 28-ppm long-term drift in a humidity-resistant ceramic package.

产品详情

VO (V) 10 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 10.2 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 0.8 Rating Catalog Features TRIM/NR pin LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 30 Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VO (V) 10 Initial accuracy (max) (%) 0.05 Temp coeff (max) (ppm/°C) 3 Vin (min) (V) 10.2 Vin (max) (V) 18 Iq (typ) (mA) 0.8 Rating Catalog Features TRIM/NR pin LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 30 Iout/Iz (max) (mA) 10 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 低温漂:
    • 高等级:3 ppm/°C(最大值)
    • 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
  • 高准确度:
    • 高等级:0.05%(最大值)
    • 标准等级:0.1%(最大值)
  • 低噪声:3µV PP/V
  • 出色的长期稳定性:
    • 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
    • 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
  • 高输出电流:±10mA
  • 温度范围:–40°C 至 125°C
  • 低温漂:
    • 高等级:3 ppm/°C(最大值)
    • 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
  • 高准确度:
    • 高等级:0.05%(最大值)
    • 标准等级:0.1%(最大值)
  • 低噪声:3µV PP/V
  • 出色的长期稳定性:
    • 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
    • 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
  • 高输出电流:±10mA
  • 温度范围:–40°C 至 125°C

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。

每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。

采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。

每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。

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技术文档

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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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设计指南: PDF
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订购和质量

包含信息:
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  • MTBF/时基故障估算
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包含信息:
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