REF3025

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采用 3 引脚 SOT-23 封装的 2.5V、50ppm/°C、50µA 输入串联(带隙)电压基准

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
REF35 正在供货 650nA 静态电流、12ppm/°C 温漂、超低功耗精密电压基准 680-nA ultra-low-power, wide OTP programmable-voltage option from 1.024 V to 5 V and high precision at 0.05% intial accuracy and 6ppm/°C drift.

产品详情

VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Temp coeff (max) (ppm/°C) 75 Vin (min) (V) 2.501 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.042 Rating Catalog LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 28 Iout/Iz (max) (mA) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125
VO (V) 2.5 Initial accuracy (max) (%) 0.2 Temp coeff (max) (ppm/°C) 75 Vin (min) (V) 2.501 Vin (max) (V) 5.5 Iq (typ) (mA) 0.042 Rating Catalog LFN 0.1 to 10 Hz (typ) (µVPP) 28 Iout/Iz (max) (mA) 25 Operating temperature range (°C) -40 to 125
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 微型封装:SOT-23-3
  • 低压降:1mV
  • 大输出电流:25mA
  • 高精度:0.2%
  • 低 IQ:42 µA(典型值)
  • 出色的额定温漂性能:
    • 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)
  • 微型封装:SOT-23-3
  • 低压降:1mV
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  • 低 IQ:42 µA(典型值)
  • 出色的额定温漂性能:
    • 0°C 至 70°C 范围内为 50ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 75ppm/°C(最大值)

REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。

REF30xx 具有低功耗和相对较高的精度,非常适合环路供电式工业应用,如压力和温度变送器应用。REF30xx 在本质安全和防爆的应用中易于使用,因为它不需要通过负载电容器来保持稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围内的电源供电。工程师可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性。

REF30xx 是采用微型 3 引脚 SOT-23 封装的精密、低功耗、低压降电压基准产品系列。REF30xx 提供出色的温漂和初始精度,具有 42µA(典型值)的静态电流。

REF30xx 具有低功耗和相对较高的精度,非常适合环路供电式工业应用,如压力和温度变送器应用。REF30xx 在本质安全和防爆的应用中易于使用,因为它不需要通过负载电容器来保持稳定。REF30xx 的额定工业温度范围为 –40°C 至 +125°C。

在零负载条件下,REF30xx 由 1mV 输出电压范围内的电源供电。工程师可在便携式和电池供电类应用中充分发挥 REF30xx 系列器件的低压降、小尺寸和低功耗特性。

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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

REF3025 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBVM728A.TSC (576 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

REF3025 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBVM727A.ZIP (5 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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TIDA-00300 — 隔离式同步串行通信模块

此参考设计提供了隔离 I2C 或 SPI 通信线路的方法。电网基础设施应用中通常需要这种隔离,例如涉及高压的保护继电器和断路器。此参考设计提供电源隔离和信号隔离。
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BiSS C 主协议在工业通信子系统上的实施 (PRU-ICSS)。该设计提供可编程实时单元 (PRU) 的完整文档和源代码。
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