REF1112

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1µA、3 引脚 SOT23 10ppm/°C 并联电压基准

产品详情

VO (V) 1.25 Initial accuracy (max) (%) 0.2 VO adj (min) (V) 1.25 VO adj (max) (V) 1.25 Iz for regulation (min) (µA) 1.2 Reference voltage (V) Fixed Rating Catalog Temp coeff (max) (ppm/°C) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout/Iz (max) (mA) 5
VO (V) 1.25 Initial accuracy (max) (%) 0.2 VO adj (min) (V) 1.25 VO adj (max) (V) 1.25 Iz for regulation (min) (µA) 1.2 Reference voltage (V) Fixed Rating Catalog Temp coeff (max) (ppm/°C) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Iout/Iz (max) (mA) 5
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm² 2.92 x 2.37
  • 小型封装:SOT23-3
  • 1.25V 固定反向击穿电压
  • 主要技术规格
    • 输出电压容差:±0.2%(最大值)
    • 低输出噪声(0.1Hz 至 10Hz):25µVpp(典型值)
    • 温度范围:−40°C 至 +125°C
    • 工作电流范围:1.2µA 至 5mA
    • 0°C 至 +70°C 的低温度系数:30ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +85°C 的低温度系数:50ppm/°C(最大值)
  • 小型封装:SOT23-3
  • 1.25V 固定反向击穿电压
  • 主要技术规格
    • 输出电压容差:±0.2%(最大值)
    • 低输出噪声(0.1Hz 至 10Hz):25µVpp(典型值)
    • 温度范围:−40°C 至 +125°C
    • 工作电流范围:1.2µA 至 5mA
    • 0°C 至 +70°C 的低温度系数:30ppm/°C(最大值)
    • –40°C 至 +85°C 的低温度系数:50ppm/°C(最大值)

REF1112 器件是一种两端并联基准,适用于对功耗和空间敏感的 应用供电的绝佳器件。REF1112 在 SOT23-3 封装中的工作电流为 1µA,是当前在较大封装(如 REF1004 和 LT1004)中使用电压基准的设计所适用的改进型低功耗解决方案。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。

REF1112 完善了德州仪器 (TI) 的其他 1µA 组件(包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器)。

REF1112 器件是一种两端并联基准,适用于对功耗和空间敏感的 应用供电的绝佳器件。REF1112 在 SOT23-3 封装中的工作电流为 1µA,是当前在较大封装(如 REF1004 和 LT1004)中使用电压基准的设计所适用的改进型低功耗解决方案。REF1112 的额定工作温度范围是 –40°C 至 +85°C,扩展工作温度范围是 –40°C 至 +125°C。

REF1112 完善了德州仪器 (TI) 的其他 1µA 组件(包括 OPA349 和 TLV240x 低功耗运算放大器以及 TLV349x 微功耗电压比较器)。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 REF1112 10ppm/°C、1μA、1.25V 分流器电压基准 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2018年 4月 11日
白皮书 Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) 2018年 10月 23日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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