MSP430F51x2 混合信号微控制器 - MSP430F5132

MSP430F5132 (正在供货)

MSP430F51x2 混合信号微控制器

 

描述

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位 RISC CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可使器件在不到 5µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。

MSP430F51x2 微控制器包含 2 个 16 位高分辨率定时器、2 个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、1 个 32 位硬件乘法器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个片上比较器、1 个三通道 DMA、5V 耐压 I/O 以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含 2 个 16 位高分辨率定时器、2 个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、1 个 32 位硬件乘法器、1 个片上比较器、1 个三通道 DMA、5V 耐压 I/O 以及多达 29 个 I/O 引脚。

这些 器件 的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

特性

  • 低电源电压范围:
    3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式(AM):180µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9µA
    • 关断模式 (LPM4.5,3V):0.25µA
  • 在不到 5µs 的时间内超快速地从待机模式中唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁频环路 (FLL) 控制环路
    • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道直接存储器访问 (DMA)
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样和保持
    • 自动扫描功能
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • Device Comparison 总结了可用的系列产品成员
  • 采用 40 引脚四方扁平无引线 (QFN) (RSB),38 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) (DA),和 40 引脚芯片尺寸球状引脚栅格阵列 (BGA) (YFF) 封装
  • 有关完整模块说明,请参见《MSP430x5xx 和 MSP430x6xx 系列器件用户指南》

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能,请参见Signal Descriptions。
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参数 与其它产品相比 MSP430F5x/6x

 
CPU
Frequency (MHz)
Non-volatile Memory (KB)
RAM (KB)
GPIO Pins (#)
I2C
SPI
UART
DMA
ADC
Comparators (#)
Timers - 16-bit
Timers - 32-bit
Multiplier
AES
BSL
Min VCC
Max VCC
Active Power (uA/MHz)
Standby Power (LPM3-uA)
Wakeup Time (us)
Features
Special I/O
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Rating
MSP430F5132 MSP430F5131 MSP430F5151 MSP430F5152 MSP430F5171 MSP430F5172
MSP430    MSP430    MSP430    MSP430    MSP430    MSP430   
25    25    25    25    25    25   
8    8    16    16    32    32   
1    1    2    2    2    2   
31    31    31    31    31    31   
1    1    1    1    1    1   
2    2    2    2    2    2   
1    1    1    1    1    1   
3    3    3    3    3    3   
ADC10 - 9ch    Slope    Slope    ADC10 - 9ch    Slope    ADC10 - 9ch   
16    16    16    16    16    16   
3    3    3    3    3    3   
0    0    0    0    0    0   
32x32    32x32    32x32    32x32    32x32    32x32   
N/A    N/A    N/A    N/A    N/A    N/A   
UART    UART    UART    UART    UART    UART   
1.8    1.8    1.8    1.8    1.8    1.8   
3.6    3.6    3.6    3.6    3.6    3.6   
224    224    224    224    224    224   
2.2    2.2    2.2    2.2    2.2    2.2   
3    3    3    3    3    3   
Watchdog
Temp Sensor
Brown Out Reset
IrDA   
Watchdog
Brown Out Reset
IrDA   
Watchdog
Brown Out Reset
IrDA   
Watchdog
Temp Sensor
Brown Out Reset
IrDA   
Watchdog
Brown Out Reset
IrDA   
Watchdog
Temp Sensor
Brown Out Reset
IrDA   
5V Tolerant I/O    5V Tolerant I/O    5V Tolerant I/O    5V Tolerant I/O    5V Tolerant I/O    5V Tolerant I/O   
-40 to 85    -40 to 85    -40 to 85    -40 to 85    -40 to 85    -40 to 85   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
DSBGA
TSSOP
WQFN   
See datasheet (DSBGA)
38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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38TSSOP: 101 mm2: 8.1 x 12.5(TSSOP)
40WQFN: 25 mm2: 5 x 5(WQFN)   
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