LP2992

正在供货

具有使能功能的 250mA、16V、低压降稳压器

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS7A25 正在供货 具有电源正常指示功能的 300mA、18V、超低 IQ、高精度、可调节低压降稳压器 This is a 300-mA LDO with power good and lower IQ (2.5 μA)

产品详情

Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.25 Vin (max) (V) 16 Vin (min) (V) 2.2 Vout (max) (V) 5 Vout (min) (V) 1.5 Fixed output options (V) 1.5, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Noise (µVrms) 30 Iq (typ) (mA) 0.065 Thermal resistance θJA (°C/W) 72 Rating Catalog Load capacitance (min) (µF) 4.7 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Soft start Accuracy (%) 2 PSRR at 100 KHz (dB) 40 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 450 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 WSON (NGD) 6 9.6068 mm² 2.92 x 3.29
  • VIN 范围(新芯片):2.5V 至 16V
  • VOUT 范围(新芯片):
    • 1.2V 至 5.0V(固定值,100mV 阶跃)
  • VOUT 精度:
    • A 级旧芯片为 ±1%
    • 标准级旧芯片为 ±1.5%
    • ±0.5%(仅限新芯片)
  • 对于新芯片,在整个负载和温度范围内的输出精度为 ±1%
  • 输出电流:高达 250 mA
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 0mA 时为 69µA
  • 低 IQ(新芯片):ILOAD = 250 mA 时为 875µA
  • 关断电流:
    • 旧芯片为 0.01µA(典型值)
    • 新芯片为 1.12µA(典型值)
  • 低噪声:30µVRMS,带 10nF 旁路电容器
  • 输出电流限制和热保护
  • 使用 2.2µF 陶瓷电容器实现稳定工作
  • 高 PSRR:1kHz 频率下为 70dB,1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温:–40°C 至 125°C
  • 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)
  • VIN 范围(新芯片):2.5V 至 16V
  • VOUT 范围(新芯片):
    • 1.2V 至 5.0V(固定值,100mV 阶跃)
  • VOUT 精度:
    • A 级旧芯片为 ±1%
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  • 对于新芯片,在整个负载和温度范围内的输出精度为 ±1%
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  • 输出电流限制和热保护
  • 使用 2.2µF 陶瓷电容器实现稳定工作
  • 高 PSRR:1kHz 频率下为 70dB,1MHz 频率下为 40dB
  • 工作结温:–40°C 至 125°C
  • 封装:5 引脚 SOT-23 (DBV)

LP2992 是一款宽输入、固定输出、低噪声、低压降稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围和高达 250mA 的负载电流。LP2992 支持 1.2V 至 5.0V 的输出范围(对于新芯片)。

此外,LP2992(新芯片)在整个负载和温度范围内具有 1% 的输出精度,可满足低压微控制器 (MCU) 和处理器的需求。

30µVRMS 的低输出噪声(带 10nF 旁路电容器)以及 1kHz 时大于 70dB 和 1MHz 时大于 40dB 的宽带宽 PSRR 性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并尽可能减少后置稳压器滤波。

内部软启动时间和电流限制保护可减小启动期间的浪涌电流,从而尽可能降低输入电容。还包括标准保护特性,例如过流和过热保护。

LP2992 采用 5 引脚 2.9mm × 2.8mm SOT-23 (DBV) 封装。

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30µVRMS 的低输出噪声(带 10nF 旁路电容器)以及 1kHz 时大于 70dB 和 1MHz 时大于 40dB 的宽带宽 PSRR 性能有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并尽可能减少后置稳压器滤波。

内部软启动时间和电流限制保护可减小启动期间的浪涌电流,从而尽可能降低输入电容。还包括标准保护特性,例如过流和过热保护。

LP2992 采用 5 引脚 2.9mm × 2.8mm SOT-23 (DBV) 封装。

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设计和开发

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为适应各种输入和输出条件,我们在整个架构内实现了效率、启动时间和解决方案尺寸之间的性能平衡。我们还提供了设计方法、测试数据和对比,使系统设计人员能够快速评估和定制解决方案。

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原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
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