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open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
全新 TLV9031-Q1 正在供货 具有推挽输出和备用引脚排列的汽车类单路低电压比较器 Fail-safe inputs with improved power consumption and offset voltage

产品详情

Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.075 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Input bias current (±) (max) (nA) 400 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Small Size VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
Number of channels 1 Output type Push-Pull Propagation delay time (µs) 0.075 Vs (max) (V) 5.5 Vs (min) (V) 2.7 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 6 Iq per channel (typ) (mA) 0.065 Input bias current (±) (max) (nA) 400 Rail-to-rail In Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features Small Size VICR (max) (V) 5.6 VICR (min) (V) -0.1
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 符合汽车类 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5(DBV 封装)
  • VS = 5V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
  • 传播延迟:75ns
  • 低电源电流:65µA
  • 轨至轨输入
  • 开漏和推挽输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装:
    • 5 引脚 SOT-23
    • 5 引脚 SC70
  • 符合汽车类 标准
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级:–40°C 至 125°C 的环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5(DBV 封装)
  • VS = 5V,TA = 25°C(典型值,除非另有说明)
  • 传播延迟:75ns
  • 低电源电流:65µA
  • 轨至轨输入
  • 开漏和推挽输出
  • 非常适合 2.7V 和 5V 单电源 应用
  • 采用节省空间的封装:
    • 5 引脚 SOT-23
    • 5 引脚 SC70

LMV7239-Q1 是 75ns 超低功耗低压比较器。此器件可在 2.7V 至 5.5V 的完整电源电压范围内正常运行。该器件可实现 75ns 的传播延迟,而在 5V 电压下仅消耗 65µA 的电源电流。

LMV7239-Q1 具有更大的轨至轨共模电压范围。输入共模电压范围可基于地电压向下扩展 200mV 并基于电源电压向上扩展 200mV,从而允许接地感应和电源感应。

LMV7239-Q1 具有 推挽式输出级。凭借此特性,器件无需外部上拉电阻器即可运行。

LMV7239-Q1 采用 5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-23 封装,因此非常适合需要小尺寸和低功耗特性的系统。

LMV7239-Q1 是 75ns 超低功耗低压比较器。此器件可在 2.7V 至 5.5V 的完整电源电压范围内正常运行。该器件可实现 75ns 的传播延迟,而在 5V 电压下仅消耗 65µA 的电源电流。

LMV7239-Q1 具有更大的轨至轨共模电压范围。输入共模电压范围可基于地电压向下扩展 200mV 并基于电源电压向上扩展 200mV,从而允许接地感应和电源感应。

LMV7239-Q1 具有 推挽式输出级。凭借此特性,器件无需外部上拉电阻器即可运行。

LMV7239-Q1 采用 5 引脚 SC70 和 5 引脚 SOT-23 封装,因此非常适合需要小尺寸和低功耗特性的系统。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有开漏和推挽输出的 LMV7239-Q1 75ns、超低功耗、低压、轨至轨输入比较器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018年 4月 16日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
更多文献资料 Die D/S LMV7239 MDC 45Ns,Low Voltage, Rail-Rail Input Comparator 2012年 9月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

仿真模型

LMV7239 PSpice Model

SNOM721.ZIP (69 KB) - PSpice Model
仿真模型

LMV7239 TINA-TI Model

SNOM725.ZIP (9 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDA-00678 — CISPR25 基于升压 + 线性 LED 驱动器系统的汽车尾灯参考设计(已通过测试)

TIDA-00678 使用由上游升压转换器 (TPS40210-Q1) 供电的 TPS92630-Q1 线性 LED 驱动器展示了汽车 LED 尾灯应用(尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯),该转换器由汽车电池电压通过智能电池反向二极管直接供电。该设计包括根据 CISPR25 和 ISO 7637-2 执行的 EMI/EMC 辐射和脉冲测试,并重点突出了潜在的成本节约和高效率(功率耗散、系统热性能)。有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00677。

有关由汽车电池直接驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00679。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00679 — 适用于汽车照明应用的线性 LED 驱动器参考设计

TIDA-00679 展示了汽车 LED 尾灯应用(尾灯/制动灯、转向灯和倒车灯)。它使用 TPS92630 线性 LED 驱动器,该驱动器由汽车电池通过智能电池反向二极管直接供电。该设计可通过低功率耗散和经改进的系统热性能潜在实现成本节约和高效率。该参考设计还包含 CISPR25 测试、脉冲测试(根据 ISO 7637-2)和 EMI/EMC 辐射和传导发射测试。

有关由降压转换器驱动的 TPS92630-Q1 的类似设计,请参阅 TIDA-00677。

有关由升压转换器驱动的类似设计,请参阅 TIDA-00678。

设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 5 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 5 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频