LMV358A 双路低电压成本优化型轨至轨输出运算放大器 | 德州仪器 TI.com.cn

LMV358A (正在供货)

双路低电压成本优化型轨至轨输出运算放大器

双路低电压成本优化型轨至轨输出运算放大器 - LMV358A
 

描述

LMV3xxA 系列包括(LMV358A) 低电压(2.5V 至 5.5V)运算放大器(运放),具有轨至轨输出摆幅能力。这些运算放大器为需要低工作电压和高电容负载驱动器并且空间受限的 应用 (大型电器、烟雾探测器和个人电子产品)提供了具有成本效益的解决方案。LMV3xxA 系列的电容负载驱动器具有 500pF 的电容,而电阻式开环输出阻抗使其能够在更高的电容负载下更轻松地实现稳定。这些运算放大器专为低工作电压(2.5V 至 5.5V)而设计,性能规格类似于 LMV3xx 器件。

LMV3xxA 系列稳健耐用的设计可简化电路设计。这些运算放大器具有单位增益稳定性,集成了 RFI 和 EMI 抑制滤波器,并且在过驱情况不会出现相位反转。

LMV3xxA 系列采用行业标准封装(如 SOIC、MSOP、SOT-23 和 TSSOP 封装)。

特性

  • 低输入失调电压:±1mV
  • 轨至轨输出
  • 单位增益带宽:1MHz
  • 低宽带噪声:30nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:10pA
  • 低静态电流:80µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 单位增益带宽:1MHz
  • 低宽带噪声:30nV/√Hz
  • 低输入偏置电流:10pA
  • 低静态电流:80µA/通道
  • 单位增益稳定
  • 内部射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 滤波器
  • 可在低至 2.5V 的电源电压下运行
  • 由于具有电阻式开环输出阻抗,因此可在更高的电容负载下更轻松地实现稳定
  • 扩展温度范围:–40°C 至 +125°C

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参数 与其它产品相比 通用 运算放大器

 
Number of Channels (#)
Total Supply Voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10)
Total Supply Voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10)
GBW (Typ) (MHz)
Slew Rate (Typ) (V/us)
Rail-to-Rail
Vos (Offset Voltage @ 25C) (Max) (mV)
Iq per channel (Typ) (mA)
Vn at 1kHz (Typ) (nV/rtHz)
Rating
Operating Temperature Range (C)
Package Group
Package Size: mm2:W x L (PKG)
Offset Drift (Typ) (uV/C)
Features
Input Bias Current (Max) (pA)
CMRR (Typ) (dB)
Output Current (Typ) (mA)
Architecture
LMV358A LM321 LMV321A LMV324A LMV358 TLV6001 TLV9001
2     1     1     4     2     1     1    
1.8     3     2.5     2.5     2.7     1.8     1.8    
5.5     32     5.5     5.5     5.5     5.5     5.5    
1     1     1     1     1     1     1    
1.7     0.5     1.7     1.7     1     0.5     2    
In to V-
Out    
In to V-     In to V-
Out    
Out     In to V-
Out    
In
Out    
In
Out    
4     7     4     4     7     4.5     1.6    
0.08     0.45     0.08     0.08     0.105     0.075     0.06    
33     40     33     30     39     28     30    
Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog     Catalog    
-40 to 125     -40 to 85     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125     -40 to 125    
SOIC | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 8    
SOT-23 | 5     SC70 | 5
SOT-23 | 5    
SOIC | 14
TSSOP | 14    
SOIC | 8
TSSOP | 8
VSSOP | 8
VSSOP | 8    
SC70 | 5
SOT-23 | 5    
SC70 | 5
SOT-23 | 5
SOT-23 | 6
X2SON | 5    
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)     5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)    
14SOIC: 52 mm2: 6 x 8.65 (SOIC | 14)
14TSSOP: 32 mm2: 6.4 x 5 (TSSOP | 14)    
8SOIC: 29 mm2: 6 x 4.9 (SOIC | 8)
8TSSOP: 19 mm2: 6.4 x 3 (TSSOP | 8)
8VSSOP: 6 mm2: 3.1 x 2 (VSSOP | 8)
8VSSOP: 15 mm2: 4.9 x 3 (VSSOP | 8)    
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)    
5SC70: 4 mm2: 2.1 x 2 (SC70 | 5)
5SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 5)
6SOT-23: 8 mm2: 2.8 x 2.9 (SOT-23 | 6)
5X2SON: 1 mm2: .8 x .8 (X2SON | 5)    
1     7     1     1     5     2     0.6    
Cost Optimized
EMI Hardened    
N/A     Cost Optimized
EMI Hardened    
Cost Optimized
EMI Hardened    
Small Size     Cost Optimized
EMI Hardened
Small Size    
Cost Optimized
EMI Hardened    
  250000         250000     76      
95     85     77     77     65     76