产品详情

2nd harmonic (dBc) 70 3rd harmonic (dBc) 76 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 200 Acl, min spec gain (V/V) 2 Architecture Fully Differential ADC Driver, VGA BW at Acl (MHz) 2400 Gain (max) (dB) 26 Gain (min) (dB) 6 Step size (dB) 0.25 Type RF VGA Iq per channel (typ) (mA) 50 Number of channels 2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Slew rate (typ) (V/µs) 6000 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.25 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.75 Vs (min) (V) 4.75 Vs (max) (V) 5.25
2nd harmonic (dBc) 70 3rd harmonic (dBc) 76 Frequency of harmonic distortion measurement (MHz) 200 Acl, min spec gain (V/V) 2 Architecture Fully Differential ADC Driver, VGA BW at Acl (MHz) 2400 Gain (max) (dB) 26 Gain (min) (dB) 6 Step size (dB) 0.25 Type RF VGA Iq per channel (typ) (mA) 50 Number of channels 2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Slew rate (typ) (V/µs) 6000 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 5.25 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 4.75 Vs (min) (V) 4.75 Vs (max) (V) 5.25
WQFN (NJK) 36 36 mm² 6 x 6
  • 小信号带宽:2400MHz
  • 100MHz 时的 OIP3:42dBm
  • 100MHz 时的 HD3:-100dBc
  • 噪声系数:9.7dB
  • 电压增益范围:6dB 至 26dB
  • 电压增益步长:0.25dB
  • 输入阻抗:100Ω
  • 并行和串行增益控制
  • 断电功能

应用

  • 微波回程音频接收器
  • 零中频 (IF) 采样
  • 同相/正交 (I/Q) 采样
  • 医疗成像
  • 射频 (RF)/IF 与基带增益块
  • 差分电缆驱动器

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 小信号带宽:2400MHz
  • 100MHz 时的 OIP3:42dBm
  • 100MHz 时的 HD3:-100dBc
  • 噪声系数:9.7dB
  • 电压增益范围:6dB 至 26dB
  • 电压增益步长:0.25dB
  • 输入阻抗:100Ω
  • 并行和串行增益控制
  • 断电功能

应用

  • 微波回程音频接收器
  • 零中频 (IF) 采样
  • 同相/正交 (I/Q) 采样
  • 医疗成像
  • 射频 (RF)/IF 与基带增益块
  • 差分电缆驱动器

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LMH6882 是一款高速、高性能、可编程的差分放大器。 该器件具有 2.4GHz 的带宽和 42dBm OIP3 的高线性度,适合各类信号调节应用。

LMH6882 可编程差分放大器完美结合了全差分放大器和可变增益放大器的优点。 此器件无需外部电阻即可在整个增益范围内提供优异的抗噪声和失真性能,因此只需使用一个器件和一种设计就能满足需要不同增益设置的多种应用的要求。

LMH6882 是一款易于使用的放大器,既可以替代全差分、固定增益放大器,也可以替代可变增益放大器。 LMH6882 无需任何外部增益设置元件,并且支持在 6dB 到 26dB 范围内进行增益设置(增益步长为 0.25dB,小而精确)。 如左侧的电压增益图所示,增益步长在整个增益范围内都非常精确。 LMH6882 的输入阻抗为 100Ω,可轻松驱动混频器或滤波器等各类源。 LMH6882 还支持 50Ω 单端信号源,并且支持直流和交流耦合应用。

凭借并行增益控制,可将 LMH6882 以固定增益进行焊接,因此无需任何控制电路。 如果需要进行动态增益控制,则可以通过 串行外设接口 (SPI) 串行命令或并行引脚来更改 LMH6881。

LMH6882 由德州仪器 (TI) 的 CBiCMOS8 专有硅锗互补工艺制成,并且采用节省空间的散热增强型 36 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装。 此放大器还提供了单路封装型号 LMH6881。

LMH6882 是一款高速、高性能、可编程的差分放大器。 该器件具有 2.4GHz 的带宽和 42dBm OIP3 的高线性度,适合各类信号调节应用。

LMH6882 可编程差分放大器完美结合了全差分放大器和可变增益放大器的优点。 此器件无需外部电阻即可在整个增益范围内提供优异的抗噪声和失真性能,因此只需使用一个器件和一种设计就能满足需要不同增益设置的多种应用的要求。

LMH6882 是一款易于使用的放大器,既可以替代全差分、固定增益放大器,也可以替代可变增益放大器。 LMH6882 无需任何外部增益设置元件,并且支持在 6dB 到 26dB 范围内进行增益设置(增益步长为 0.25dB,小而精确)。 如左侧的电压增益图所示,增益步长在整个增益范围内都非常精确。 LMH6882 的输入阻抗为 100Ω,可轻松驱动混频器或滤波器等各类源。 LMH6882 还支持 50Ω 单端信号源,并且支持直流和交流耦合应用。

凭借并行增益控制,可将 LMH6882 以固定增益进行焊接,因此无需任何控制电路。 如果需要进行动态增益控制,则可以通过 串行外设接口 (SPI) 串行命令或并行引脚来更改 LMH6881。

LMH6882 由德州仪器 (TI) 的 CBiCMOS8 专有硅锗互补工艺制成,并且采用节省空间的散热增强型 36 引脚超薄型四方扁平无引线 (WQFN) 封装。 此放大器还提供了单路封装型号 LMH6881。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LMH6882 直流至 2.4GHz、高线性度、双路可编程差分放大器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2015年 3月 16日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
更多文献资料 Featured High Speed Differential Amplifiers 2012年 10月 23日
EVM 用户指南 AN-2268 LMH6882 Evaluation Board 2012年 8月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LMH6882EVAL — LMH6882 评估模块

LMH6882EVAL 是一款易于使用的全组装评估套件,适用于 LMH6882 可编程增益放大器。LMH6882EVAL 旨在使用单端测试设备进行高性能的测量。用户还可针对其他设备配置按需对 LMH6882EVAL 进行修改。该评估套件还提供并行和串行增益控制功能。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

LMH6881 TINA-TI Reference Design

SNOM334.TSC (3443 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

LMH6881 TINA-TI Spice Model

SNOM335.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
参考设计

TIDA-00094 — 具有可变增益放大器的四通道 250Msps 数字转换器参考设计

此参考设计展示了一种具有宽输入范围的四通道 14 位 250Msps 数字转换器,采用了 LMH6881 可编程差动放大器和 ADS4449 四通道 14 位 250Msps ADC。此组合允许大约 1 Vpp 至 100 uVpp(4 dBm 至 -75 dBm)的输入电压范围,同时维持 6 dB 的最低 SNR。此设计针对交流和直流耦合应用展示了性能与输入频率之间的关系。讨论了用于共模电压、电源和接口的各种选项,这些选项经过测量,满足各种应用的要求。显示了抗混叠滤波器示例以及它们所提供的性能改进。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
WQFN (NJK) 36 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频