LM2775-Q1

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汽车级、2.7V 至 5.5V 输入电压、200mA 输出电流、5V 固定输出电压加倍器

产品详情

Iout (max) (A) 0.2 Vin (min) (V) 2.7 Vin (max) (V) 5.5 Type Charge pump Switching frequency (min) (kHz) 1700 Switching frequency (max) (kHz) 2300 Features Enable, Load Disconnect Vout (min) (V) 4.8 Vout (max) (V) 5.2 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
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WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 2.7V 至 5.5V 的输入电压范围
  • 固定 5V 输出
  • 200mA 输出电流
  • 无电感器解决方案:仅需 3 个小型陶瓷电容器
  • 关断期间从 VIN 断开负载
  • 电流限制和过热保护
  • 2MHz 开关频率
  • 轻负载电流条件下支持 PFM 操作(PFM 引脚连接高电平)
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
  • 2.7V 至 5.5V 的输入电压范围
  • 固定 5V 输出
  • 200mA 输出电流
  • 无电感器解决方案:仅需 3 个小型陶瓷电容器
  • 关断期间从 VIN 断开负载
  • 电流限制和过热保护
  • 2MHz 开关频率
  • 轻负载电流条件下支持 PFM 操作(PFM 引脚连接高电平)

LM2775-Q1 是一款稳压开关电容器加倍器,具有低噪声输出电压。 LM2775-Q1 可在 3.1V 至 5.5V 输入电压范围内提供高达 200mA 的输出电流,并且在输入电压低至 2.7V 时提供高达 125mA 的输出电流。 通过对 3.3V 的稳压系统轨进行升压,LM2775-Q1 可提供成本优化的 5V、200mA 电源来为 CAN 收发器和其他负载供电。该器件可用于对那些不使用宽输入电压进行预升压或冷启动的汽车系统进行后升压。在低输出电流下, LM2775-Q1 可以通过在脉冲频率调制 (PFM) 模式下运行来降低自身的静态电流。可通过将 PFM 引脚驱动为高电平或低电平的方式来启用或禁用 PFM 模式。此外,当该器件关断时,用户可通过将 OUTDIS 引脚设置为高电平或低电平,选择将输出电压拉至 GND 或保持在高阻抗状态。

LM2775-Q1 使用了 TI 的 8 引脚 WSON 封装,该封装具有出色的热属性,可以在几乎任何额定运行条件下防止器件过热。

LM2775-Q1 是一款稳压开关电容器加倍器,具有低噪声输出电压。 LM2775-Q1 可在 3.1V 至 5.5V 输入电压范围内提供高达 200mA 的输出电流,并且在输入电压低至 2.7V 时提供高达 125mA 的输出电流。 通过对 3.3V 的稳压系统轨进行升压,LM2775-Q1 可提供成本优化的 5V、200mA 电源来为 CAN 收发器和其他负载供电。该器件可用于对那些不使用宽输入电压进行预升压或冷启动的汽车系统进行后升压。在低输出电流下, LM2775-Q1 可以通过在脉冲频率调制 (PFM) 模式下运行来降低自身的静态电流。可通过将 PFM 引脚驱动为高电平或低电平的方式来启用或禁用 PFM 模式。此外,当该器件关断时,用户可通过将 OUTDIS 引脚设置为高电平或低电平,选择将输出电压拉至 GND 或保持在高阻抗状态。

LM2775-Q1 使用了 TI 的 8 引脚 WSON 封装,该封装具有出色的热属性,可以在几乎任何额定运行条件下防止器件过热。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 LM2775-Q1 开关电容器 5V 升压转换器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2021年 8月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF
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仿真模型

Unencrypted LM2775 PSpice Transient Model (Rev. A)

SNVMA71A.ZIP (31 KB) - PSpice Model
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设计指南: PDF
原理图: PDF
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订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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