CSD95373BQ5M

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45A 同步降压 NexFET™ 智能功率级

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VDS (V) 20 Power loss (W) 2.6 Ploss current (A) 25 Configuration PowerStage ID - continuous drain current at TA=25°C (A) 45 Operating temperature range (°C) -55 to 150 Features Analog temperature output, Diode emulation mode with FCCM, Integrated current sense, Ultra-low inductance package Rating Catalog
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LSON-CLIP (DQP) 12 30 mm² 6 x 5
  • 持续工作电流可达 45A
  • 25A 电流下系统效率高达 92.7%
  • 25A 电流下功耗损耗低至 2.6W
  • 高频工作(高达 1.25MHz)
  • 支持强制连续模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 高密度 5mm × 6mm SON 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 封装
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素
  • 持续工作电流可达 45A
  • 25A 电流下系统效率高达 92.7%
  • 25A 电流下功耗损耗低至 2.6W
  • 高频工作(高达 1.25MHz)
  • 支持强制连续模式 (FCCM) 的二极管仿真模式
  • 温度补偿双向电流感测
  • 模拟温度输出(0°C 时 600mV)
  • 故障监控
    • 高端短路、过流和过热保护
  • 3.3V 和 5V 脉宽调制 (PWM) 信号兼容
  • 三态 PWM 输入
  • 集成型自举二极管
  • 用于击穿保护的经优化死区时间
  • 高密度 5mm × 6mm SON 封装
  • 超低电感封装
  • 系统已优化的 PCB 封装
  • 符合 RoHS 环保标准 – 无铅引脚镀层
  • 无卤素

CSD95373BQ5M NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

CSD95373BQ5M NexFET™智能功率级的设计针对高功率、高密度同步降压转换器中的使用进行了高度优化。此产品集成了驱动器 IC 和功率 MOSFET 以实现功率级开关功能。该组合可在 5mm x 6mm 小型封装中实现高电流、高效率以及高速切换功能。它还集成了准确电流感测和温度感测功能,以简化系统设计并提高准确度。此外,PCB 封装已经过优化,可帮助减少设计时间并简化总体系统设计。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CSD95373BQ5M 同步降压 NexFET智能功率级 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2017年 10月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

参考设计

PMP10393 — 具有 PMBus 接口的高密度 600mV 200A 5-6 相 DC-DC 降压转换器参考设计

高级 DCAP+ 控制用于提供 CPU、存储器和 ASIC 应用所需的高速动态控制。多达六个高电流同步功率级提供这些应用所需的高电流和低损耗。通过多相,还可消除输出纹波以及在给定开关频率下进行有效的更高带宽控制。

PMP10393 在硬件上与 1.0V PMP9738 相同,但它展示了在 12V 输入、600mV 输出、高达 200 A 时的运行情况。在 600mV 时,固定的导通时间模式和降低的开关频率有助于降低损耗和改善 FET 之间的热平衡。

此外还包括在 120A 输出时通过三相、四相和更低成本的功率级进行测试。设计注重轻松进行电气测试并能够通过 PMBus (...)

测试报告: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
LSON-CLIP (DQP) 12 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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