ZHCSEV6A February   2016  – March 2016

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison Table
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Supply Current
    6. 7.6  Digital Input and Output DC Characteristics
    7. 7.7  Power-On Reset
    8. 7.8  2.5-V LDO Regulator
    9. 7.9  Internal Clock Oscillators
    10. 7.10 ADC (Temperature and Cell Measurement) Characteristics
    11. 7.11 Integrating ADC (Coulomb Counter) Characteristics
    12. 7.12 Data Flash Memory Characteristics
    13. 7.13 I2C-Compatible Interface Communication Timing Characteristics
    14. 7.14 SDQ Switching Characteristics
    15. 7.15 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Data Commands
        1. 8.3.1.1 Standard Data Commands
          1. 8.3.1.1.1 Control(): 0x00/0x01
      2. 8.3.2 SDQ Signaling
      3. 8.3.3 Reset and Presence Pulse
      4. 8.3.4 WRITE
      5. 8.3.5 READ
      6. 8.3.6 Program Pulse
      7. 8.3.7 IDLE
      8. 8.3.8 CRC Generation
      9. 8.3.9 Communications
        1. 8.3.9.1 I2C Interface
        2. 8.3.9.2 I2C Time Out
        3. 8.3.9.3 I2C Command Waiting Time
        4. 8.3.9.4 I2C Clock Stretching
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Applications
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 BAT Voltage Sense Input
        2. 9.2.2.2 SRP and SRN Current Sense Inputs
        3. 9.2.2.3 Sense Resistor Selection
        4. 9.2.2.4 TS Temperature Sense Input
        5. 9.2.2.5 Thermistor Selection
        6. 9.2.2.6 REGIN Power Supply Input Filtering
        7. 9.2.2.7 VCC LDO Output Filtering
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Power Supply Decoupling
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
      1. 11.1.1 Sense Resistor Connections
      2. 11.1.2 Thermistor Connections
      3. 11.1.3 High-Current and Low-Current Path Separation
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 文档支持
      1. 12.1.1 相关文档　
    2. 12.2 社区资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 用于系统/电池组端配置的电池电量监测计
  • 补偿放电终点电压 (CEDV) 电量监测技术
    • 针对电池老化、自放电、温度和速率变化进行调节
    • 可报告剩余电量、充电状态 (SOC) 和续航时间，具有平滑滤波器
    • 电池健康状况估计
    • 支持 100mAhr 至 14,500mAhr 容量范围内的嵌入式或可拆卸电池组
    • 具有多达 4 种单独的电池配置文件，能够适应电池组交换
    • 支持原始库仑计数器，用以提供电量变化信息
  • 微控制器外设支持：
    • 用于身份验证 ID 的
      SDQ 通信接口
    • 400kHz I2C™用于高速通信的串行接口
    • 32 字节高速暂存存储器闪存非易失性内存 (NVM)
    • 电池低电平数字输出警告
    • 可配置 SOC 中断
    • 外部热敏电阻、内部传感器或主机温度报告选项
  • 15 引脚 1.375mm x 2.75mm x 1.75mm（间距） NanoFree™(DSBGA) 封装

2 应用

  • 智能手机、功能型手机和平板电脑
  • 可穿戴产品
  • 楼宇自动化
  • 便携式医疗/工业手持终端
  • 便携式音频设备
  • 游戏机

3 说明

德州仪器 (TI) 的 bq27320 单节电池电量监测计只需进行极少的配置和系统微控制器固件开发工作，有助于实现快速系统调通。bq27320 采用补偿放电终点电压 (CEDV) 电量监测算法进行电量检测，可提供诸如剩余电量 (mAh)、充电状态 (%)、续航时间（分钟）、电池电压 (mV)、温度 (°C) 和健康状况 (%) 等信息。

TI 客户可使用 TI 基于网络的工具 GAUGEPARCAL 调整化学参数。

可配置中断有助于节省系统功耗，释放主机使其停止继续轮询。外部热敏电阻为精确温度感测提供支持。

通过 bq27320 进行电池电量监测时，只需将 PACK+ (P+)、PACK- (P-) 以及选装的热敏电阻 (T) 连接至一个可拆卸电池组或嵌入式电池电路即可。此器件使用一个 15 焊球 NanoFree™（芯片尺寸球栅阵列 (DSBGA)）封装, 是空间受限类应用的 理想选择。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
bq27320 YZF (15) 1.375mm x 2.75mm
x 1.75mm
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

简化电路原理图

bq27320 bq27320_typ_app.gif

4 修订历史记录

日期 修订版本 注释
2016 年 3 月 A 产品预览至量产数据