VSP5324-Q1
- 适用于汽车类 应用
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果
- 器件温度等级 2:–40°C 至 +105°C
- 器件人体放电模型(HBM) ESD 分类等级 2
- 器件充电模型 (CDM) ESD 分类等级 C4B
- 针对低功耗而设计:
- 单信道接口:
50MSPS 时,每通道 65mW - 双信道接口:
80MSPS 时,每通道 82mW
- 单信道接口:
- 动态性能:
- 5MHz 输入频率,80MSPS
- 信噪比 (SNR):70dBFS
- 无杂散动态范围 (SFDR):85dBc
- 串行低压差分信令 (LVDS) 模数转换器 (ADC) 数据输出
- 多种 LVDS 测试模式以验证数据捕捉
- 封装:9mm x 9mm VQFN-64
- 工作温度:–40°C 至 +105°C
VSP5324-Q1 器件是一款低功耗、12 位、80MSPS、四通道模数转换器 (ADC)。低功耗和在一个紧凑封装内的多通道集成使得此器件对于 3D 时差测距 (ToF) 系统具有很大的吸引力。
串行低压差分信令 (LVDS) 输出减少了接口线路的数量并实现高度系统集成。
此器件采用紧凑型 9mm x 9mm VQFN-64 封装。
技术文档
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查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | VSP5324-Q1 4 通道、12 位、80MSPS ADC 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2018年 3月 7日 |
白皮书 | Introduction to Time-of-Flight Camera (Rev. B) | 2014年 5月 7日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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模拟工具
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RGC) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
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- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
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