ZHCSGC2B June 2017  – August 2017 UCC5310 , UCC5320 , UCC5350 , UCC5390

PRODUCTION DATA. 

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Function
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Power Ratings
    6. 7.6 Insulation Specifications
    7. 7.7 Safety-Related Certifications
    8. 7.8 Safety Limiting Values
    9. 7.9 Electrical Characteristics
    10. 7.10Switching Characteristics
    11. 7.11Insulation Characteristics Curves
    12. 7.12Typical Characteristics
  8. Parameter Measurement Information
    1. 8.1Propagation Delay, Inverting, and Noninverting Configuration
      1. 8.1.1CMTI Testing
  9. Detailed Description
    1. 9.1Overview
    2. 9.2Functional Block Diagram
    3. 9.3Feature Description
      1. 9.3.1Power Supply
      2. 9.3.2Input Stage
      3. 9.3.3Output Stage
      4. 9.3.4Protection Features
        1. 9.3.4.1Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 9.3.4.2Active Pulldown
        3. 9.3.4.3Short-Circuit Clamping
        4. 9.3.4.4Active Miller Clamp (UCC53x0M)
    4. 9.4Device Functional Modes
      1. 9.4.1Device I/O
      2. 9.4.2ESD Structure
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1Application Information
    2. 10.2Typical Application
      1. 10.2.1Design Requirements
      2. 10.2.2Detailed Design Procedure
        1. 10.2.2.1Designing IN+ and IN- Input Filter
        2. 10.2.2.2Gate-Driver Output Resistor
        3. 10.2.2.3Estimate Gate-Driver Power Loss
        4. 10.2.2.4Estimating Junction Temperature
      3. 10.2.3Selecting VCC1 and VCC2 Capacitors
        1. 10.2.3.1Selecting a VCC1 Capacitor
        2. 10.2.3.2Selecting a VCC2 Capacitor
        3. 10.2.3.3Application Circuits With Output Stage Negative Bias
      4. 10.2.4Application Curve
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1Layout Guidelines
    2. 12.2Layout Example
    3. 12.3PCB Material
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1文档支持
      1. 13.1.1相关文档
    2. 13.2相关链接
    3. 13.3接收文档更新通知
    4. 13.4社区资源
    5. 13.5商标
    6. 13.6静电放电警告
    7. 13.7Glossary
  14. 14机械、封装和可订购信息

特性

  • 3V 至 15V 输入电源电压
  • 13.2V 至 33V 输出驱动器电源电压
  • 特性选项
    • 分离输出(UCC5320S 和 UCC5390S
    • IGBT 发射极采用 UVLO(UCC5320E 和 UCC5390E
    • 米勒钳位选项(UCC5310M 和 UCC5350M
  • 输入引脚具有负 5V 电压处理能力
  • UCC5320S、UCC5320E 和 UCC5310M 具有 60ns 传播延迟(典型值)
  • UCC5390S、UCC5390E 和 UCC5350M 具有 65ns 传播延迟(典型值)
  • 100kV/μs 最小共模瞬态抗扰度 (CMTI)
  • 可承受的隔离浪涌电压:4242VPK
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-10 和 DIN EN 61010-1 标准的 4242 VPK 隔离(计划)
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3000 VRMS 隔离(计划)
    • CSA 组件验收通知 5A,IEC 60950-1 和 IEC 61010-1 终端设备标准(计划)
    • 符合 GB4943.1-2011 标准的 CQC 认证(计划)
  • 针对所有引脚的 4kV ESD
  • CMOS 输入
  • 8 引脚窄体 SOIC 封装
  • 工作温度范围:–40°C 至 +125°C 环境

应用

  • 工业电机控制驱动
  • 工业用电源
  • 太阳能逆变器
  • 混合动力汽车 (HEV) 和电动车 (EV) 电源模块
  • 感应加热

说明

UCC53x0 是一系列紧凑型单通道隔离式 IGBT、SiC 和 MOSFET 栅极驱动器,具有出色的隔离等级和型号,适用于引脚排列配置和驱动强度。

UCC53x0 采用 8 引脚 SOIC (D) 封装。该封装具有 4mm 的爬电和余隙,可以支持高达 3kVRMS 的隔离电压,很适合 需要 基本隔离的应用。基于这些各种不同的选项和宽电源范围,UCC53x0 系列十分适合电机驱动和工业电源。

UCC53x0S 选项提供分离输出,可以用于控制驱动器的上升和下降时间。UCC53x0M 选项将晶体管的栅极连接到内部钳位,以防止米勒电流造成假接通。UCC53x0E 选项的 UVLO2 以 GND2 为基准,方便了双极供电。

与光耦合器不同,UCC53x0 系列的部件间偏移更低,传播延迟更小,工作温度更高,并且 CMTI 更大。

器件信息(1)

器件型号最低拉电流和灌电流说明
UCC5310M2.4A 和 1.1A米勒钳位
UCC5320S2.4A 和 2.2A分离输出
UCC5320E2.4A 和 2.2AUVLO 以 IGBT 发射极为基准
UCC5350M5A 和 5A米勒钳位
UCC5390S10A 和 10A分离输出
UCC5390E10A 和 10AUVLO 以 IGBT 发射极为基准
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 有关器件的详细比较,请参见
    器件比较表

功能框图(S 版本)

UCC5310 UCC5320 UCC5350 UCC5390 FPG-53XX-SLLSER8.gif

修订历史记录

Changes from A Revision (June 2017) to B Revision

  • Changed 最低环境工作温度为 -55°C 至 -40°CGo
  • Added 将 UCC5350 和 UCC5390 器件添加到了数据表Go

Changes from * Revision (June 2017) to A Revision

  • Deleted 从标题中删除了可用于未来 10A 器件的 17A 规格Go