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UCC5350
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查看全部 17 设计和开发
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评估板
UCC5320SCEVM-058 — UCC5320SC 隔离式栅极驱动器评估模块
UCC5320SCEVM is an Evaluation Module used to evaluate UCC53xx family of devices and it provides user with flexiblity of configuring driver to Split output, miller clamp or UVLO based on the device used . The EVM features enough test points & jumper options for one to evaluate the device (...)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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参考设计
PMP23126 — 具有有源钳位、功率密度大于 270W/in3 的 3kW 相移全桥参考设计
此参考设计是基于 GaN 的 3kW 相移全桥 (PSFB),旨在实现最大的功率密度。该设计具有一个有源钳位,可尽可能地减小次级同步整流器 MOSFET 的电压应力,以使用具有更好品质因数 (FoM) 的额定电压较低的 MOSFET。PMP23126 在初级侧使用我们的 30mΩ GaN,在次级侧使用硅 MOSFET。与 Si MOSFET 相比,LMG3522 顶部冷却 GaN 集成了驱动器和保护功能,可在更宽的工作范围内保持 ZVS,从而实现更高的效率。PSFB 以 100kHz 的频率运行,可实现 97.74% 的峰值效率。
测试报告: PDF
参考设计
TIDA-01599 — 适用于工业驱动器且经过 TÜV SÜD 评估的安全转矩关闭 (STO) 参考设计 (IEC 61800-5-2)
此参考设计概述了具有 CMOS 输入隔离式 IGBT 栅极驱动器的三相逆变器中使用的安全转矩关闭 (STO) 子系统。该 STO 子系统采用双通道架构 (1oo2),硬件容错能力为 1 (HFT=1)。它是按照失电跳闸概念实现的。当双路 STO 输入(STO_1 和 STO_2)变为低电平有效时,将通过负载开关切断六个隔离式 IGBT 栅极驱动器的初级侧和次级侧相应电源,从而停止控制电机并为其供电。此 STO 参考设计 (1oo2) 经过 TÜV SÜD 评估,通常符合 SIL 3 和 PL e/Cat 3标准。
参考设计
PMP21639 — 采用 GaN 的 65W USB Type-C™ 高密度有源钳位反激式参考设计
此参考设计是一款高密度 USB 适配器,使用了 UCC28780 有源钳位反激式控制器以及具有集成驱动器和保护功能的 LMG3411R150 GaN。在 20V 输出电压下,最大额定功率是 65W,可调整为 20V/15V/9V/5V 输出电压和 3A 电流。此设计的峰值效率为 93.7%。平均效率和待机功耗等级符合 DoE VI 级和 CoC 2 级限值。该设计具有紧凑的尺寸,即 2.54” x 1.13” x 0.95” (65mm x 28mm x 25mm)。
参考设计
TIDA-01420 — 适用于工业驱动器的基本隔离式三相紧凑型功率级参考设计
该用于工业驱动器的三相紧凑型功率级参考设计使用支持基本电容隔离要求的 UCC53xx 栅极驱动器,可通过光耦合器提供更长的使用寿命和更佳的传播延迟匹配,从而最大程度地减小逆变器死区失真和损耗。如果需要,可以在控制器之间使用另一级别的基本隔离,以在系统级别实现增强型隔离。该方法可优化系统的隔离成本并带来额外的紧凑优势。该设计还展示了栅极驱动器的互锁功能,该功能可以在击穿期间保护 IGBT。该参考设计使用 F28379 Delfino 控制卡生成 PWM 信号,用于控制三相逆变器。
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 查看选项 |
SOIC (DWV) | 8 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。