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UCC2802M

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低功耗 BiCMOS 电流模式 PWM

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Vin (max) (V) 12.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Military Duty cycle (max) (%) 100
Vin (max) (V) 12.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Control mode Current Topology Boost, Flyback, Forward Rating Military Duty cycle (max) (%) 100
CDIP (JG) 8 64.032 mm² 9.6 x 6.67
  • 100-µA typical starting supply current
  • 500-µA typical operating supply current
  • Operation up to 1 MHz
  • Internal soft start
  • Internal fault soft start
  • Internal leading-edge blanking of the current sense signal
  • 1-A totem-pole output
  • 70-ns typical response from current-sense to gate drive output
  • 1.5% tolerance voltage reference
  • Same pinout as UC3842 and UC3842A
  • 100-µA typical starting supply current
  • 500-µA typical operating supply current
  • Operation up to 1 MHz
  • Internal soft start
  • Internal fault soft start
  • Internal leading-edge blanking of the current sense signal
  • 1-A totem-pole output
  • 70-ns typical response from current-sense to gate drive output
  • 1.5% tolerance voltage reference
  • Same pinout as UC3842 and UC3842A

The UCC280x family of high-speed, low-power integrated circuits contain all of the control and drive components required for off-line and DC-to-DC fixed frequency current-mode switching mode power supplies with minimal parts count.

These devices have the same pin configuration as the UCx84x family, and also offer the added features of internal full-cycle soft start and internal leading-edge blanking of the current-sense input.

The UCC280x family of high-speed, low-power integrated circuits contain all of the control and drive components required for off-line and DC-to-DC fixed frequency current-mode switching mode power supplies with minimal parts count.

These devices have the same pin configuration as the UCx84x family, and also offer the added features of internal full-cycle soft start and internal leading-edge blanking of the current-sense input.
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设计和开发

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包含信息：
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
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  • 封装厂地点

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