数据表
UCC23313
- 具有光兼容输入的 3.75kV RMS 单通道隔离式栅极驱动器
- 适用于光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚普适版升级
- 可输出 4.5A 峰值拉电流、5.3A 峰值灌电流
- 最高 33V 输出驱动器电源电压
- 8V (B) 和 12V VCC UVLO 选项
- 轨到轨输出
- 105ns（最大值）传播延迟
- 25ns（最大值）器件间延迟匹配
- 35ns（最大值）脉宽失真度
- 150kV/µs（最小值）共模瞬态抗扰度 (CMTI)
- 隔离栅寿命大于 50 年
- 输入级具有 13V 反极性电压处理能力，支持互锁
- 扩展型 SO-6 封装，爬电距离和间隙大于 8.5mm
- 运行结温 T J：–40°C 至 +150°C
- 安全相关认证（计划）：
- 符合 DIN V VDE V0884-11:2017-01 标准的 6000V PK 基础型隔离
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3.75kV RMS 隔离
- 获得 CQC 认证，符合 GB4943.1-2011 标准
UCC23313 是一款适用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光兼容单通道隔离式栅极驱动器，具有 4.5A 峰值拉电流和 5.3A 峰值灌电流以及 3.75kV RMS 基本隔离额定值。由于具有 33V 的高电源电压范围，因此允许使用双极电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。UCC23313 可以驱动低侧和高侧功率 FET。与基于光耦合器的标准栅极驱动器相比，此器件的主要特性可显著提高性能和可靠性，同时在原理图和布局设计中保持引脚对引脚兼容性。性能亮点包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟和小脉宽失真。严格的过程控制可实现较小的器件间偏移。输入级是仿真二极管 (e-diode)，这意味着与光耦合器栅极驱动器中传统的 LED 相比，可靠性和老化特性更为出色。该器件采用扩展型 SO6 封装，爬电距离和间隙大于 8.5mm，塑封材料（材料组 I）的相对漏电起痕指数 (CTI) 大于 600V。UCC23313 具有高性能和高可靠性，因此非常适合用于 所有类型的电机驱动器 、光伏逆变器、工业电源和电器。更高的工作温度为传统光耦合器以前无法支持的应用开辟了机会。
技术文档
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查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | UCC23313 4A 拉电流、5A 灌电流、3.75kVRMS 光兼容单通道隔离式栅极驱动器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 5月 12日 |
| 证书 | UCC23313 CQC Certificate of Product Certification (Malaysia) | 2023年 8月 29日 | ||||
| 证书 | UCC23313 CQC Certificate of Product Certification | 2023年 8月 16日 | ||||
| 应用简报 | 栅极驱动电路中铁氧体磁珠的使用和优势 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 11月 14日 | |
| 证书 | FPPT2 - Nonoptical Isolating Devices UL 1577 Certificate of Compliance | 2021年 10月 26日 | ||||
| EVM 用户指南 | UCC2351x Evaluation Module User’s Guide (Rev. B) | 2019年 9月 9日 |
设计和开发
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评估板
UCC23513EVM-014 — 具有光兼容输入的 UCC23513 3A、5kVrms、单通道隔离式栅极驱动器 EVM
UCC23513EVM-014 评估模块用于评估 TI UCC23513 这一具有光兼容输入的 5kVRMS 隔离式单通道栅极驱动器。输入为电流驱动型，器件开启需要 7mA 至 16mA 输入电流，并且可以对其进行反向偏置以实现关断。该器件可提供 4A 峰值拉电流和 5A 峰值灌电流，以驱动 Si MOSFET、IGBT 和 WBG 器件（即 SiC 和 GaN 晶体管）
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (DWY) | 6 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点