UCC20225-Q1

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具有单 PWM 输入和 8V UVLO 且采用 LGA 封装的汽车类 2.5kVrms、4A/6A 双通道隔离式栅极驱动器

产品详情

Number of channels 2 Isolation rating Functional Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 792 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 3535 Power switch IGBT, MOSFET, SiCFET Peak output current (A) 6 Features Disable, Programmable dead time Output VCC/VDD (max) (V) 25 Output VCC/VDD (min) (V) 9.2 Input supply voltage (min) (V) 3 Input supply voltage (max) (V) 18 Propagation delay time (µs) 0.019 Input threshold CMOS, TTL Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Bootstrap supply voltage (max) (V) 792 Rise time (ns) 6 Fall time (ns) 7 Undervoltage lockout (typ) (V) 8
Number of channels 2 Isolation rating Functional Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 792 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 3535 Power switch IGBT, MOSFET, SiCFET Peak output current (A) 6 Features Disable, Programmable dead time Output VCC/VDD (max) (V) 25 Output VCC/VDD (min) (V) 9.2 Input supply voltage (min) (V) 3 Input supply voltage (max) (V) 18 Propagation delay time (µs) 0.019 Input threshold CMOS, TTL Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Bootstrap supply voltage (max) (V) 792 Rise time (ns) 6 Fall time (ns) 7 Undervoltage lockout (typ) (V) 8
VLGA (NPL) 13 25 mm² 5 x 5
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 单 PWM 输入,双输出
  • 可通过电阻器编程的死区时间
  • 4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流输出
  • CMTI 大于 100V/ns
  • 开关参数:
    • 19ns 典型传播延迟
    • 5ns 最大延迟匹配
    • 6ns 最大脉宽失真
  • 3V 至 18V 输入 VCCI 范围
  • VDD 高达 25V,带 5V 和 8V UVLO 选项
  • 抑制短于 5ns 的输入瞬变
  • TTL 和 CMOS 兼容输入
  • 节省空间的 5mm x 5mm LGA-13 封装
  • 安全相关认证:
    • 符合 VDE V 0884-11:2017 标准的 3535VPK 隔离
    • 符合 UL 1577 标准且持续时长为 1 分钟的 2500VRMS 隔离
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 单 PWM 输入,双输出
  • 可通过电阻器编程的死区时间
  • 4A 峰值拉电流、6A 峰值灌电流输出
  • CMTI 大于 100V/ns
  • 开关参数:
    • 19ns 典型传播延迟
    • 5ns 最大延迟匹配
    • 6ns 最大脉宽失真
  • 3V 至 18V 输入 VCCI 范围
  • VDD 高达 25V,带 5V 和 8V UVLO 选项
  • 抑制短于 5ns 的输入瞬变
  • TTL 和 CMOS 兼容输入
  • 节省空间的 5mm x 5mm LGA-13 封装
  • 安全相关认证:
    • 符合 VDE V 0884-11:2017 标准的 3535VPK 隔离
    • 符合 UL 1577 标准且持续时长为 1 分钟的 2500VRMS 隔离
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证

是UCC20225-Q1 系列是一款单输入、双输出隔离式栅极驱动器,具有 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流,并且采用 5mm x 5mm LGA-13 封装。该器件旨在以一流的传播延迟和脉宽失真度驱动功率晶体管,频率最高可达 5MHz。

输入侧通过一个 2.5kVRMS 隔离栅与两个输出驱动器隔离,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100V/ns。两个输出侧驱动器之间的内部功能隔离支持高达 700VDC 的工作电压。

UCC20225-Q1 系列通过 DT 引脚上的电阻器支持可编程死区时间。DIS 引脚在设为高电平时可同时关断两个输出,在接地时允许器件正常运行。

该器件接受的 VDD 电源电压高达 25V。凭借 3V 至 18V 的宽 VCCI 范围,该驱动器非常适合连接模拟和数字控制器。所有电源电压引脚都具有欠压锁定 (UVLO) 保护功能。

凭借上述所有高级 功能,UCC20225-Q1 系列可在各种汽车 应用中实现高功率密度、高效率和稳健性。

是UCC20225-Q1 系列是一款单输入、双输出隔离式栅极驱动器,具有 4A 峰值拉电流和 6A 峰值灌电流,并且采用 5mm x 5mm LGA-13 封装。该器件旨在以一流的传播延迟和脉宽失真度驱动功率晶体管,频率最高可达 5MHz。

输入侧通过一个 2.5kVRMS 隔离栅与两个输出驱动器隔离,共模瞬态抗扰度 (CMTI) 的最小值为 100V/ns。两个输出侧驱动器之间的内部功能隔离支持高达 700VDC 的工作电压。

UCC20225-Q1 系列通过 DT 引脚上的电阻器支持可编程死区时间。DIS 引脚在设为高电平时可同时关断两个输出,在接地时允许器件正常运行。

该器件接受的 VDD 电源电压高达 25V。凭借 3V 至 18V 的宽 VCCI 范围,该驱动器非常适合连接模拟和数字控制器。所有电源电压引脚都具有欠压锁定 (UVLO) 保护功能。

凭借上述所有高级 功能,UCC20225-Q1 系列可在各种汽车 应用中实现高功率密度、高效率和稳健性。

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

UCC21225AEVM-365 — UCC21225A 4A 和 6A、5.7kVRMS 隔离式双通道栅极驱动器评估模块

UCC21225AEVM-365 适用于评估 UCC21225ANPL,后者采用 5x5 LGA 封装,是一种具备 4A 源电流容量和 6A 峰值灌电流容量的隔离式双通道栅极驱动器。此 EVM 可用作驱动功率 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET 的参考设计,具备 UCC21225A 引脚功能识别、组件选择指南以及 PCB 布局示例。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC20225 PSpice Transient Model

SLUM581.ZIP (127 KB) - PSpice Model
仿真模型

UCC20225 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM580.ZIP (3 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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