主页 电源管理 交流/直流和隔离式直流/直流开关稳压器 PWM 控制器

UC1844-SP

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航天级 QMLV、30V 输入、1A 单路输出 500kHz PWM 控制器、50% 占空比

产品详情

Topology Boost, Flyback, Forward Control mode Current Duty cycle (max) (%) 50 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Error amplifier, Multi-topology UVLO thresholds on/off (V) 16/10 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Gate drive (typ) (A) 1 Vin (max) (V) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) Bipolar
Topology Boost, Flyback, Forward Control mode Current Duty cycle (max) (%) 50 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Error amplifier, Multi-topology UVLO thresholds on/off (V) 16/10 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Gate drive (typ) (A) 1 Vin (max) (V) 30 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) Bipolar
LCCC (FK) 20 79.0321 mm² 8.89 x 8.89
  • 针对离线和 DC-DC 转换器进行了优化
  • 低启动电流 (< 1mA)
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带有迟滞的欠压锁定
  • 双脉冲抑制
  • 高电流图腾柱输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 高达 500kHz 工作频率
  • 具有低输出电阻的误差放大器
  • 针对离线和 DC-DC 转换器进行了优化
  • 低启动电流 (< 1mA)
  • 自动前馈补偿
  • 逐脉冲电流限制
  • 增强型负载响应特性
  • 带有迟滞的欠压锁定
  • 双脉冲抑制
  • 高电流图腾柱输出
  • 内部调整的带隙参考
  • 高达 500kHz 工作频率
  • 具有低输出电阻的误差放大器

UCx84x 系列控制集成电路提供了实现离线式或直流/直流固定频率电流模式控制方案所需的特性,并使用了最少的外部元件。内部实现的电路包括欠压锁定 (UVLO)、其特点是启动电流小于 1mA ,且精密基准用于调整误差放大器处的准度性。其它内部电路包括用于确保锁存操作的逻辑、提供电流限制控制的脉宽调制 (PWM) 比较器以及设计用于拉取或灌入高峰值电流的图腾柱输出级。当处于关闭状态时,适合用于驱动 N 沟道 MOSFET 的输出级为低电平。

UCx84x 系列提供了多种封装选项、温度范围选项、最大占空比选择、导通和关断阈值以及迟滞范围选择。具有较高导通或关断迟滞的器件是离线电源的理想选择,而具有较窄迟滞范围的器件则适用于 DC-DC 应用。UC184x 器件指定的工作温度为 -55°C 至 125°C,UC284x 系列指定的工作温度为 –40°C 至 85°C,而 UC384x 系列指定的工作温度为 0°C 至 70°C。

UCx84x 系列控制集成电路提供了实现离线式或直流/直流固定频率电流模式控制方案所需的特性,并使用了最少的外部元件。内部实现的电路包括欠压锁定 (UVLO)、其特点是启动电流小于 1mA ,且精密基准用于调整误差放大器处的准度性。其它内部电路包括用于确保锁存操作的逻辑、提供电流限制控制的脉宽调制 (PWM) 比较器以及设计用于拉取或灌入高峰值电流的图腾柱输出级。当处于关闭状态时,适合用于驱动 N 沟道 MOSFET 的输出级为低电平。

UCx84x 系列提供了多种封装选项、温度范围选项、最大占空比选择、导通和关断阈值以及迟滞范围选择。具有较高导通或关断迟滞的器件是离线电源的理想选择,而具有较窄迟滞范围的器件则适用于 DC-DC 应用。UC184x 器件指定的工作温度为 -55°C 至 125°C,UC284x 系列指定的工作温度为 –40°C 至 85°C,而 UC384x 系列指定的工作温度为 0°C 至 70°C。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

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订购和质量

包含信息:
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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