TWL1200-Q1

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汽车类 SDIO、UART 和音频电压电平收发器

产品详情

Technology family TWL Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family TWL Applications MMC, SD Card, SDIO, UART Audio Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
TQFP (PFB) 48 81 mm² 9 x 9
  • 符合汽车应用要求
  • 具有下列结果的 AEC-Q100 测试指南:
    • 器件温度 3 级: –40℃ 至 +85℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H1C
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 电平转换器
    • 1.1 V 至 3.6 V 的 VCCA 和 VCCB 范围
  • 2.6-V 处理器和 TI 的 Wi 连接 (WL1271 和 WL1273) 间的无缝桥接 1.8-V/2.6-V 数字开关兼容性差异
  • 根据 JESD 78 II 类标准,闩锁性能超出 100 mA

  • 符合汽车应用要求
  • 具有下列结果的 AEC-Q100 测试指南:
    • 器件温度 3 级: –40℃ 至 +85℃ 的环境运行温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 H1C
    • 器件充电器件模型 (CDM) ESD 分类等级 C3B
  • 电平转换器
    • 1.1 V 至 3.6 V 的 VCCA 和 VCCB 范围
  • 2.6-V 处理器和 TI 的 Wi 连接 (WL1271 和 WL1273) 间的无缝桥接 1.8-V/2.6-V 数字开关兼容性差异
  • 根据 JESD 78 II 类标准,闩锁性能超出 100 mA

TWL1200-Q1 是一款 19-位电压转换器,此转换器专门设计用于 2.6-V 基带和 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 间 1.8-V/2.6-V 数字开关兼容性差异的无缝桥接。 此器件针对 SDIO,UART,和音频功能进行了优化。 TWL1200-Q1 有两个电源电压引脚,即 VCCA 和 VCCB,这些引脚可在 1.1 V 至 3.6 V 的全电压范围内运行。TWL1200-Q1 能够使系统设计人员轻松实现从应用处理器或者数字基带到运行在不同 I/O 电压电平上的外设的接口连接,例如到 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 或者其它 SDIO / 内存卡的连接。

TWL1200-Q1 采用薄型四方扁平 [TQFP (PFB)] 封装。 低静态功耗以及小封装尺寸使 TWL1200-Q1 成为移动电话应用的理想选择。

TWL1200-Q1 是一款 19-位电压转换器,此转换器专门设计用于 2.6-V 基带和 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 间 1.8-V/2.6-V 数字开关兼容性差异的无缝桥接。 此器件针对 SDIO,UART,和音频功能进行了优化。 TWL1200-Q1 有两个电源电压引脚,即 VCCA 和 VCCB,这些引脚可在 1.1 V 至 3.6 V 的全电压范围内运行。TWL1200-Q1 能够使系统设计人员轻松实现从应用处理器或者数字基带到运行在不同 I/O 电压电平上的外设的接口连接,例如到 TI Wi-Link-6 (WL1271/3) 或者其它 SDIO / 内存卡的连接。

TWL1200-Q1 采用薄型四方扁平 [TQFP (PFB)] 封装。 低静态功耗以及小封装尺寸使 TWL1200-Q1 成为移动电话应用的理想选择。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 串行数据输入输出 (SDIO)、通用异步收发器 (UART) 和音频电压转换收发器, TWL1200-Q1 数据表 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2012年 5月 2日
选择指南 Voltage Translation Buying Guide (Rev. A) 2021年 4月 15日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日

设计和开发

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封装 引脚 下载
TQFP (PFB) 48 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频