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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 4 CON (typ) (pF) 14.5 ON-state leakage current (max) (µA) 0.15 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 371 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Break-before-make, Overvoltage protection, Undershoot protection Input/output continuous current (max) (mA) 50 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 Dual 10-Ohm SPDT Analog Switch With Undershoot/Overshoot Voltage Protection 数据表 2007年 9月 27日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

HSPICE Model for TS5A623157

SCEJ246.ZIP (93 KB) - HSpice Model
参考设计

TIDA-010941 — 具有环境光消除功能、用于烟雾探测的智能模拟传感器接口参考设计

此参考设计提供了一种 BOM 成本较低的烟雾探测器设计,该设计通过了 UL217 第 9 版灵敏度和防火室测试。通过使用基于调制的光电架构,此参考设计能够对环境光实现高阻隔,适用于腔体或无腔烟雾探测。此设计还具有较高的信号链信噪比,有助于实现强大的算法,以减少烟雾探测器应用和空气质量检测应用中微粒检测的误报。此设计使用 MSPM0L1306 微控制器的低功耗模式,使用 9V 碱性电池可实现 10 年的电池寿命。
设计指南: PDF
封装 引脚 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频