产品详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 16 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 0.7 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 4 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 5.5 CON (typ) (pF) 16 ON-state leakage current (max) (µA) 2 Supply current (typ) (µA) 0.7 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Input/output continuous current (max) (mA) 64 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TVSOP (DGV) 16 23.04 mm² 3.6 x 6.4 UQFN (RSV) 16 4.68 mm² 2.6 x 1.8 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 低通态电阻 (10Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.8V 至 3.6V 单电源运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 低通态电阻 (10Ω)
  • 低电荷注入
  • 出色的通态电阻匹配
  • 低总谐波失真 (THD)
  • 1.8V 至 3.6V 单电源运行
  • 闩锁性能超出 JESD 78 II 类规范要求的 100mA
  • 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。

TS3A5018 器件是一款四通道单极双投 (SPDT) 模拟开关,其设计工作电压为 1.8V 至 3.6V。此器件可以处理数据和模拟信号,并且高达 V+ 的信号在任一方向上传输。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件,可直接替换
TMUX1574 正在供货 具有断电保护功能和 1.8V 输入逻辑的 5V、2:1 (SPDT)、4 通道模拟开关 Upgraded 2-GHz bandwidth, 2-Ω RON, and 1.8-V logic support
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TMUX1575 正在供货 具有 1.2V 逻辑的低电容、2:1 (SPDT) 4 通道断电保护开关 This product is in a 60% smaller WCSP package, operates at 1.8-GHz bandwidth and supports 1.2-V logic.

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 7
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TS3A5018 10Ω 四通道 SPDT 模拟开关 数据表 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2018年 6月 13日
* 勘误表 Datasheet Errata for TS3A5018 Device Type 2008年 8月 4日
应用简报 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2022年 8月 18日
应用手册 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2022年 8月 5日
应用手册 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 3月 11日
应用手册 防止模拟开关的额外功耗 英语版 2008年 7月 15日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AWR1243BOOST — AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC 评估模块

AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

AWR1443BOOST — AWR1443 单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器评估模块

AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

用户指南: PDF
英语版 (Rev.D): PDF
TI.com 上无现货
评估板

AWRL6432BOOST — AWRL6432BOOST BoosterPack™ 单芯片、低功耗毫米波雷达传感器评估模块

AWRL6432BOOST 是一款用于评估 AWRL6432 的易用型低功耗 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

AWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM。通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为 BoosterPack 提供支持。

可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

IWR1443BOOST — IWR1443 BoosterPack™ 单芯片 77GHz 毫米波传感器评估模块

IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

此套件配备有毫米波工具和软件,其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。

通过标配 20 引脚 BoosterPack (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

IWR6843LEVM — 适用于 IWR6843 60GHz 单芯片毫米波雷达传感器的评估模块

IWR6843L 评估模块 (EVM) 是一款易于使用的 60GHz 毫米波传感器评估平台,适用于具有基于 FR4 的天线的 IWR6843。IWR6843LEVM 可用于评估 IWR6843 和 IWR6443。该 EVM 可访问点云数据并通过 USB 接口供电。

IWR6843LEVM 支持直接连接到 MMWAVEICBOOST 和 DCA1000EVM 开发套件。IWR6843LEVM 包含开始为片上 C67x 数字信号处理器 (DSP) 内核、硬件加速器 (HWA) 和低功耗 ARM® Cortex®-R4F 控制器开发软件所需的一切资源。

IWR6843LEVM (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

IWRL6432BOOST — ‌IWRL6432 BoosterPack™ 单芯片 60GHz 毫米波低功耗传感器评估模块

IWRL6432BOOST 是一款基于 IWRL6432 器件的易用型 60GHz 毫米波传感器评估套件,具有基于 FR4 的板载天线。该板可访问点云数据并通过 USB 接口供电。IWRL6432BOOST 支持直接连接到 DCA1000EVM 开发套件。

通过毫米波工具、演示和软件(包括毫米波软件开发套件 (MMWAVE-L-SDK) 和 Code Composer Studio™ 集成开发环境 (IDE) (CCSTUDIO)),可为此套件提供支持。

可以使用附加板来启用其他功能。例如,DCA1000EVM 支持传感器原始模数 (ADC) 数据采集。板载 XDS110 支持通过 (...)

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LP87642Q1EVM — LP87642-Q1 四相单输出功能安全合规型降压转换器评估模块

LP87642Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876411E2RQRQ1 具有用于一个高电流多相轨的四相 2.2MHz 配置。此 EVM 电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

LP87644Q1EVM — LP87644-Q1 四路输出降压转换器评估模块

LP87644Q1EVM 电路板可用于为汽车和工业应用测试、演示、调试和配置一个或多个 LP8764-Q1 电源管理 IC。板载器件 LP876441E4RQKRQ1 具有四个独立单相配置,可实现 4 个不同的输出电压轨。此电路板可进行堆叠,从而实现多 PMIC 运行测试。
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台

MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。

MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TS3A5018 IBIS Model

SCDM103.ZIP (44 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDEP-01001 — 车辆乘员检测参考设计

该参考设计演示了如何使用 AWR6843(具有集成 DSP 的 60GHz 单芯片毫米波传感器)作为车辆乘员检测 (VOD) 和车内儿童检测 (CPD) 传感器,实现车内生命形式检测。该设计提供了一个在 C674x DSP 上运行的参考软件处理链,可生成热图来检测 ±60 度视场 (FOV) 内的乘员。

观看使用毫米波传感器的汽车乘员检测设计视频。

其他信息

使用雷达检测车内乘员的参考软件处理链。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01011 — 采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计

此参考设计展示了 AWR1843 作为一款自动停车传感器的使用。这是一款带有集成式 DSP、MCU 和硬件加速器的 77GHz 单芯片毫米波传感器,能够在苛刻的停车条件和环境条件下可靠地检测车辆周围的物体。凭借小于 4cm 的距离分辨率和 10MHz IF 的带宽,可以通过良好的分辨率检测高速移动的物体。评估套件配有一根天线,可实现方位角为 ±50°、仰角为 ±15º 的视场检测并实现从 4cm 到 40m 以上的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看检测到的物体。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01025 — 毫米波诊断和监控参考设计

此参考设计展示了毫米波雷达传感器内置的自主监控功能,该功能可通过尽可能减小主机上的处理负载来提高系统效率。该设计使用安全诊断库 (SDL) 在可编程数字内核、外设和存储器上运行诊断测试,还可配置并启用不同硬件组件的射频/模拟监控器功能。通过帮助用户利用各种安全资源实现其符合 ASIL-B/SIL2 级标准的产品,该设计可缩短总体开发时间和上市时间。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-01021 — 适用于角雷达的波束控制参考设计

此参考设计通过使用 AWR1843BOOST 评估模块 (EVM),为盲点检测 (BSD)、侧向来车警示 (CTA)、车道变换辅助 (LCA) 和交通堵塞辅助 (TJA) 等应用提供了基础。此设计可实现在高达 150m 的视场 (FoV) 内估算(在方位和仰角平面中)和跟踪物体的位置(在方位平面中)和速度。

此设计还可通过所有 3TX 同步运行实现传输 (TX) 波束形成。通过使用 6 位 TX 移相器在方位平面朝向不同角度控制光束,也能实现波束控制。

设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-0104 — 采用 77GHz 毫米波传感器的障碍物检测参考设计

此参考设计演示了如何将具有集成式 DSP 的 AWR1642 单芯片毫米波传感器用作车门和后备箱的障碍物检测传感器,从而支持可在广阔的视野 (FoV) 中准确检测障碍物/物体的自动开门器和智能车门等应用。评估套件配有一根单贴片天线,可实现方位角为 ±70°、仰角为 ±40º 的更广阔 FoV 检测并实现长达 15m 的检测距离。器件上提供了参考软件实现,可支持高分辨率物体检测及群集。提供了基于 MATLAB® 的 GUI,可直观查看所检测的物体。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
SSOP (DBQ) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项
TVSOP (DGV) 16 查看选项
UQFN (RSV) 16 查看选项
VQFN (RGY) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频