数据表
可提供此产品的更新版本
功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS84250
- 完整的集成式电源解决方案可实现
小尺寸和扁平设计 - 7V 至 50V 的宽输入电压范围
- 2.5V 至 15V 输出可调范围
- 65V 浪涌能力
- 效率高达 96%
- 可调开关频率
（300kHz 至 1MHz） - 与外部时钟同步
- 可调慢速启动
- 输出电压排序和跟踪
- 电源正常输出
- 可编程欠压锁定 (UVLO)
- 输出过流保护
- 过热保护
- 预偏置输出启动
- 运行温度范围：-40°C 至 +85°C
- 增强的热性能；14°C/W
- 符合 EN55022 B 类辐射标准
- 设计帮助请访问 http://www.ti.com/TPS84250
TPS84250 是一款简单易用的集成式电源解决方案，此解决方案在一个低厚度、四方扁平无引线 (QFN) 封装内组合了一个带有电感器的 2.5A 直流/直流转换器和无源器件。此整体电源解决方案仅需五个外部组件，并省去了环路补偿和磁性元件选择过程。
可以很容易地将小型 9mm × 11mm × 2.8mm，QFN 封装焊接在一个印刷电路板上，并且可实现一个效率大于 90% 的紧凑负载点设计以及出色的功率耗散能力。TPS84250 提供了一个离散负载点设计的灵活性和特性集并且是宽范围集成电路 (IC) 和系统供电的理想选择。先进的封装技术可提供一个与标准 QFN 贴装和测试技术兼容的稳健耐用且可靠的电源解决方案。
技术文档
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查看全部 9 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS84250 7V 至50V 输入、2.5A 降压集成式电源解决方案 数据表 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2018年 6月 11日 | |
| 应用手册 | Soldering Requirements for BQFN Packages (Rev. C) | 2020年 3月 5日 | ||||
| 选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
| 选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
| 应用手册 | AN-1889 How to Measure the Loop Transfer Function of Power Supplies (Rev. A) | 2013年 4月 23日 | ||||
| 更多文献资料 | TPS84k Integrated Power Modules Info Card (Rev. A) | 2012年 8月 28日 | ||||
| EVM 用户指南 | TPS84250 Evaluation Module User Guide (Rev. A) | 2012年 7月 19日 | ||||
| 更多文献资料 | SEM1600 Topic 4: Constructing Your Power Supply – Layout Considerations | 2005年 7月 12日 | ||||
| 应用手册 | AN-643 EMI/RFI Board Design (Rev. B) | 2004年 5月 3日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
仿真模型
TPS84250 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM669A.ZIP (40 KB) - PSpice Model
参考设计
PMP8372 — 具有 300mA 输出的 24V 输入、低噪声、分轨 (+/-5V) 输出电压
PMP8372 设计已针对小规模应用进行优化，在顶部使用 TPS84250 降压电源模块，在底部使用 TPS84259 负输出电源模块，以实现从 12V/24V 电源输出正电压和负电压。通过更改电阻器，可以在 +/-3V 至 +/-15V 范围内调整输出电压。该设计能够输出 1-A。设计中包括正输入 TPS7A4700 LDO 和负输入 TPS7A3301 LDO 以实现低噪音、高 PSRR 解决方案，适用于为双极放大器、数据转换器或其他对噪音敏感的模拟电路供电。
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| B1QFN (RKG) | 41 | 查看选项 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点