ZHCSBA4E May   2013  – August 2014 TPS7A8300

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configurations and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 Handling Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 ANY-OUT Programmable Output Voltage
      2. 7.3.2 Adjustable Operation
      3. 7.3.3 ANY-OUT Operation
      4. 7.3.4 2-A LDO with an Internal Charge Pump
        1. 7.3.4.1 Dropout Voltage (VDO)
        2. 7.3.4.2 Output Voltage Accuracy
        3. 7.3.4.3 Internal Charge Pump
      5. 7.3.5 Low-Noise, 0.8-V Reference
      6. 7.3.6 Internal Protection Circuitry
        1. 7.3.6.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 7.3.6.2 Internal Current Limit (I(LIM))
        3. 7.3.6.3 Thermal Protection
      7. 7.3.7 Programmable Soft-Start
      8. 7.3.8 Power-Good Function
      9. 7.3.9 Integrated Resistance Network (ANY-OUT)
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Operation with 1.1 V > VIN > 1.4 V
      2. 7.4.2 Operation with 1.4 V ≥ VIN > 6.5 V
      3. 7.4.3 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Start-Up
        1. 8.1.1.1 Enable (EN) and Undervoltage Lockout (UVLO)
        2. 8.1.1.2 Noise-Reduction and Soft-Start Capacitor (CNR/SS)
        3. 8.1.1.3 Soft-Start and Inrush Current
      2. 8.1.2 Capacitor Recommendation
        1. 8.1.2.1 Input and Output Capacitor Requirements (CIN and COUT)
        2. 8.1.2.2 Feed-Forward Capacitor (CFF)
      3. 8.1.3 AC Performance
        1. 8.1.3.1 Power-Supply Ripple Rejection (PSRR)
        2. 8.1.3.2 Load-Step Transient Response
        3. 8.1.3.3 Noise
        4. 8.1.3.4 Behavior when Transitioning from Steady Dropout into Regulation
      4. 8.1.4 Power Dissipation (PD)
      5. 8.1.5 Estimating Junction Temperature
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
    3. 8.3 Do's and Don'ts
  9. 9 Power-Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
      1. 10.1.1 Board Layout
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 评估模块
        2. 11.1.1.2 Spice 模型
      2. 11.1.2 器件命名规则
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档　
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 超低压降： 2A 时的最大值为 125mV
  • 输出电压噪声：6µVRMS
  • 电源纹波抑制：
    • 在 1MHz 时为 40dB
  • 输入电压范围：
    • 无偏置：1.4V 至 6.5V
    • 有偏置：1.1V 至 6.5V
  • 两个输出电压模式：
    • ANY-OUT™ 版本（借助印刷电路板 (PCB) 布局布线的用户可调输出）：
      • 无需外部电阻
      • 输出电压范围：0.8V 至 3.95V
    • 可调版本：
      • 输出电压范围：0.8V 至 5.0V
  • 线路、负载和温度上精度 1.0%
  • 与 22µF 陶瓷电容器一起工作时保持稳定
  • 可编程软启动输出
  • 电源正常 (PG) 输出
  • 提供的封装：
    • 5mm × 5mm VQFN-20
    • 3.5mm × 3.5mm VQFN-20

2 应用范围

  • 射频 (RF)，IF 组件：压控振荡器 (VCO)，数模转换器 (ADC)，模数转换器 (DAC)，低压差分信令 (LVDS)
  • 无线基础设施：串化解串器 (SerDes)，现场可编程栅极阵列 (FPGA)， DSP™
  • 测试和测量
  • 仪器仪表、医疗和音频
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3 说明

TPS7A8300 是一款低噪声 (6µVRMS)，低压降 (LDO) 稳压器，能够在压降最大值只有 125mV 的情况下提供一个 2A 负载。

用户完全可以通过印刷电路板 (PCB) 布局布线来调节 TPS7A8300 输出电压，而无需外部电阻器，从而减少元件总数量。 对于更高输出电压应用，此器件在使用外部电阻器的情况下可实现高达 5V 的输出电压。 借助于一个额外的偏置电压轨，此器件支持极低输出电压（低至 1.1V）。

借助于极高精度（线路、负载和温度范围内达到 1%），遥感和可以减少涌入电流的软启动功能，TPS7A8300 非常适合为诸如高端微处理器和现场可编程门阵列 (FPGA) 等高电流、低电压的器件供电。

TPS7A8300 针对高速通信应用中的加电噪声敏感组件而设计。 极低噪声，6-µVRMS器件输出和高宽带电源抑制比 (PSRR)（1MHz 时为
40dB）大大减少了高频信号中的相位噪声和时钟抖动。 这些特性大大增加了计时器件、模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 的性能。

对于需要正向和负向低噪声电源轨的应用，请考虑 TI 的TPS7A33负向高电压、超低噪声线性稳压器系列产品。

器件信息(1)

部件号 封装 封装尺寸（标称值）
TPS7A8300 超薄四方扁平无引线封装 (VQFN) (20) 5.00mm x 5.00mm
超薄四方扁平无引线封装 (VQFN) (20) 3.50mm x 3.50mm
  1. 如需了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

4 修订历史记录

Changes from D Revision (February 2013) to E Revision

  • 更改了格式以满足最新数据表标准；添加了新的部分并移动了现有部分Go
  • 更改了第五个特性要点下的第一个分项 ANY-OUTGo
  • 更改了第八个特性要点：将软启动输出和 PG 输出拆成了两个单独的特性要点Go
  • 更改了说明部分中第二段的第一句。Go
  • Changed RGW and RGR drawings: removed spacing between number and unit in pins 5 to 7 and 9 to 11 Go
  • Changed first row of Pin Functions table: deleted spacing between number and unit in pin namesGo
  • Added capacitor value to BIAS pin description in Pin Functions tableGo
  • Changed 87% to 89% in the PG pin description of the Pin Functions tableGo
  • Changed thermal pad description in Pin Functions tableGo
  • Changed conditions statements for Absolute Maximum Ratings and Recommended Operating Conditions tables Go
  • Added Recommended Operating Conditions tableGo
  • Changed the Typical Characteristics section: changed all curve titles and conditions Go
  • Changed title of Figure 11Go
  • Added Overview section Go
  • Changed second paragraph of Overview section: changed that can be groups, as follows to includingGo
  • Changed functional block diagram footnoteGo
  • Added Feature Description sectionGo
  • Changed adjustable version to adjustable configuration in first paragraph of Adjustable Operation section Go
  • Changed Figure 51: removed right-hand side diagramGo
  • Added Figure 52Go
  • Changed second sentence in Internal Charge Pump section Go
  • Changed last sentence of UVLO sectionGo
  • Changed oscillates to cycles in first paragraph of Thermal Protection sectionGo
  • Changed first sentence of Programmable Soft-Start sectionGo
  • Added Device Functional Modes sectionGo
  • Added Application Information section Go
  • Changed second paragraph of Noise sectionGo
  • Added Typical Application section Go
  • Added Figure 57Go

Changes from C Revision (July 2013) to D Revision

  • Changed 将文档状态从混合状态更改为生产数据Go
  • Deleted 删除了最后一个特性要点中第二个分项的脚注Go
  • Deleted footnote from RGR package drawingGo
  • Changed GND pin description in Pin Descriptions tableGo

Changes from B Revision (July 2013) to C Revision

  • Deleted PG Functionality sectionGo
  • Changed Power-Good sectionGo
  • Changed text in Feed-Forward Capacitor subsectionGo

Changes from A Revision (June 2013) to B Revision

  • 从产品预览更改为生产数据（混合状态）Go

Changes from * Revision (May 2013) to A Revision

  • 更改了产品预览数据表Go