ZHCSEC5D November   2015  – May 2021 TPS65235

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 Revision History
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1  Boost Converter
      2. 7.3.2  Linear Regulator and Current Limit
      3. 7.3.3  Boost Converter Current Limit
      4. 7.3.4  Charge Pump
      5. 7.3.5  Slew Rate Control
      6. 7.3.6  Short Circuit Protection, Hiccup and Overtemperature Protection
      7. 7.3.7  Tone Generation
      8. 7.3.8  Tone Detection
      9. 7.3.9  Disable and Enable
      10. 7.3.10 Component Selection
        1. 7.3.10.1 Boost Inductor
        2. 7.3.10.2 Capacitor Selection
        3. 7.3.10.3 Surge Components
        4. 7.3.10.4 Consideration for Boost Filtering and LNB Noise
    4. 7.4 Device Functional Modes
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface Description
      2. 7.5.2 TPS65235 I2C Update Sequence
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Control Register 1 (address = 0x00H) [reset = 00010000]
      2. 7.6.2 Control Register 2 (address = 0x01H) [reset = 0000101]
      3. 7.6.3 Status Register (address = 0x02H) [reset = x0100000]
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application for DiSEqc1.x Support
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
      4. 8.2.4 Typical Application for DiSEqc2.x Support
        1. 8.2.4.1 Design Requirements
        2. 8.2.4.2 Detailed Design Procedure
        3. 8.2.4.3 Application Curves
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 Trademarks
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 用于 LNB 和 I2C 接口的完整集成解决方案
  • 兼容 DiSEqC 2.x 和 DiSEqC 1.x
  • 支持 5V、12V 和 15V 电源轨
  • 高达 1000mA 的外部电阻器可调精确输出电流限制
  • 升压开关峰值电流限制，与 LDO 电流限制成正比
  • 具有 140mΩ 低 Rds(on) 内部电源开关的升压转换器
  • 可选择 1MHz 或 500kHz 升压开关频率
  • 适用于非 I2C 应用的专用使能引脚
  • 具有推挽式输出级的低压降 (LDO) 稳压器，用于提供 VLNB 输出
  • 内置精确的 22kHz 音调发生器并支持外部音调输入
  • 支持 44kHz 和 22kHz 外部音调输入
  • 可调节软启动和 13V 至 18V 电压转换时间
  • 650mV 至 750mV 的 22kHz 音调振幅选择
  • 通过在 EN 为低电平时进行访问的 I2C 寄存器
  • 短路动态保护
  • 输出电压电平、DiSEqC 音调输入和输出、电流电平以及电缆连接诊断
  • 具有过热保护功能
  • 20 引脚 WQFN 3mm x 3mm (RUK) 封装