TPS61222-EP

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具有 5.5μA 静态电流的 0.7V 输入电压、5V 固定输出电压升压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 0.7 Vin (max) (V) 5.5 Topology Boost Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features Synchronous Rectification Vout (min) (V) 4.8 Vout (max) (V) 5.19 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 145
Vin (min) (V) 0.7 Vin (max) (V) 5.5 Topology Boost Type Converter Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Features Synchronous Rectification Vout (min) (V) 4.8 Vout (max) (V) 5.19 Rating HiRel Enhanced Product Operating temperature range (°C) -55 to 145
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 在典型工作条件下效率高达 95%
  • 5.5μA 静态电流
  • 在输入电压为 0.7V 时启动进入负载
  • 运行输入电压范围为 0.7V 至 5.5V
  • 停机期间具有导通功能
  • 最小开关电流为 200mA
  • 保护特性:
    • 输出过压
    • 过热
    • 输入欠压闭锁
  • 固定输出电压版本
  • 小型 6 引脚 SC-70 封装
  • 在典型工作条件下效率高达 95%
  • 5.5μA 静态电流
  • 在输入电压为 0.7V 时启动进入负载
  • 运行输入电压范围为 0.7V 至 5.5V
  • 停机期间具有导通功能
  • 最小开关电流为 200mA
  • 保护特性:
    • 输出过压
    • 过热
    • 输入欠压闭锁
  • 固定输出电压版本
  • 小型 6 引脚 SC-70 封装

TLV61222 为通过单节、双节、或者三节碱性,NiCd 或者 NiMH,或单节锂离子或者锂聚合物电池供电的产品提供电源解决方案。 可实现的输出电流取决于输入输出电压比。 升压转换器建立在采用同步整流的磁滞控制器拓扑基础之上,能够以最少的静态电流实现最高的效率。 可通过一个外部电阻分压器对此可调版本的输出电压进行设定,或者可将此电压内部设定为一个固定值。 此转换器可由一个特定的使能引脚关闭。 关闭时,电池消耗降至最低。 该器件采用 2mm x 2mm 6 引脚 SC-70 封装 (DCK) 以支持最小电路布局尺寸。

TLV61222 为通过单节、双节、或者三节碱性,NiCd 或者 NiMH,或单节锂离子或者锂聚合物电池供电的产品提供电源解决方案。 可实现的输出电流取决于输入输出电压比。 升压转换器建立在采用同步整流的磁滞控制器拓扑基础之上,能够以最少的静态电流实现最高的效率。 可通过一个外部电阻分压器对此可调版本的输出电压进行设定,或者可将此电压内部设定为一个固定值。 此转换器可由一个特定的使能引脚关闭。 关闭时,电池消耗降至最低。 该器件采用 2mm x 2mm 6 引脚 SC-70 封装 (DCK) 以支持最小电路布局尺寸。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有5.5μA 静态电流的低输入电压,0.7V 升压转换器 数据表 英语版 PDF | HTML 2012年 10月 10日
* VID TPS61222-EP VID V6212603 2016年 6月 21日
* 辐射与可靠性报告 TPS61222MDCKTEP Reliabilty Report 2016年 2月 9日
应用手册 Performing Accurate PFM Mode Efficiency Measurements (Rev. A) 2018年 12月 11日

设计和开发

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评估板

TPS61220EVM-319 — TPS61220EVM-319 评估模块

TPS61220EVM-319 简化了 TPS61220 低输入电压升压转换器的评估过程。

用户指南: PDF
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封装 引脚 下载
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频