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TPS56720

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具有电压调节的 4.5V 至 17V、7A 同步降压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 1.87 Iout (max) (A) 7 Iq (typ) (mA) 0.92 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Adjustable current limit, Enable, Frequency synchronization, I2C, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode D-CAP2 Duty cycle (max) (%) 80 Type Converter
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 17 Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 1.87 Iout (max) (A) 7 Iq (typ) (mA) 0.92 Switching frequency (min) (kHz) 500 Switching frequency (max) (kHz) 500 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Adjustable current limit, Enable, Frequency synchronization, I2C, Light Load Efficiency, Over Current Protection, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode D-CAP2 Duty cycle (max) (%) 80 Type Converter
HTSSOP (PWP) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • D-CAP2™控制
    • 输入电压范围:4.5V 至 17V
    • 开关频率:500kHz
    • 已针对 1.0µH 至 2.2µH 电感器进行优化
  • 输出电压精度为 ±1%
  • 经由 I2C 兼容接口实现的特性
    • 输出电压 (VID):0.6V 至 1.8V,步长 10mV
    • 自动跳跃 Eco-mode™ON/OFF(轻负载)
    • 电流限制目标:40% 至 60%
    • 使能集成电路 (IC),回读电源正常 (Power-good)
    • 断续模式保护 ON/OFF
  • IC 端子 特性
    • 使用外部电阻器启动
      VFB 引脚上的输出电压:0.6V 至 1.8V
    • 可调节软启动,
      单调预偏置启动
    • Power-good
    • I2C 地址编程(2 位)
  • 逐周期过流限制控制
  • 热关断 (TSD)
  • 欠压闭锁 (UVLO)
  • 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (PWP),此类封装具有 PowerPAD™
  • D-CAP2™控制
    • 输入电压范围:4.5V 至 17V
    • 开关频率:500kHz
    • 已针对 1.0µH 至 2.2µH 电感器进行优化
  • 输出电压精度为 ±1%
  • 经由 I2C 兼容接口实现的特性
    • 输出电压 (VID):0.6V 至 1.8V,步长 10mV
    • 自动跳跃 Eco-mode™ON/OFF(轻负载)
    • 电流限制目标:40% 至 60%
    • 使能集成电路 (IC),回读电源正常 (Power-good)
    • 断续模式保护 ON/OFF
  • IC 端子 特性
    • 使用外部电阻器启动
      VFB 引脚上的输出电压:0.6V 至 1.8V
    • 可调节软启动,
      单调预偏置启动
    • Power-good
    • I2C 地址编程(2 位)
  • 逐周期过流限制控制
  • 热关断 (TSD)
  • 欠压闭锁 (UVLO)
  • 薄型小外形尺寸封装 (TSSOP) (PWP),此类封装具有 PowerPAD™

TPS56X20 一款同步直流-直流转换器 IC(集成电路),此转换器具有电压调节控制功能,以便为要求内核电压 (VCORE) 调整的微处理器 (MCU) 供电。最初加电后,输出电压可由 I2C 兼容总线上发送的 VID 代码编程/调节。

这个降压转换器采用一个自适应接通时间 D-CAP2 模式控制,此模式控制在无需外部组件的情况下提供极快的瞬态响应。与传统的电压/电流模式控制不同,D-CAP2 支持较高负载下的 PWM 模式与轻负载情况下的 Eco-mode™模式之间的无缝转换。Eco-mode 在轻负载时保持高效率。

TPS56X20 支持超低 ESR 陶瓷电容器和低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器,诸如高分子钽固体电解电容器 (POSCAP) 或高分子聚合物电容器 (SP-CAP)。此器件针对小尺寸 1.0µH 至 2.2µH 电感器进行了优化,节省了印刷电路板 (PCB) 面积。

TPS56X20 器件采用 HTSSOP 封装。

TPS56X20 一款同步直流-直流转换器 IC(集成电路),此转换器具有电压调节控制功能,以便为要求内核电压 (VCORE) 调整的微处理器 (MCU) 供电。最初加电后,输出电压可由 I2C 兼容总线上发送的 VID 代码编程/调节。

这个降压转换器采用一个自适应接通时间 D-CAP2 模式控制,此模式控制在无需外部组件的情况下提供极快的瞬态响应。与传统的电压/电流模式控制不同,D-CAP2 支持较高负载下的 PWM 模式与轻负载情况下的 Eco-mode™模式之间的无缝转换。Eco-mode 在轻负载时保持高效率。

TPS56X20 支持超低 ESR 陶瓷电容器和低等效串联电阻 (ESR) 输出电容器,诸如高分子钽固体电解电容器 (POSCAP) 或高分子聚合物电容器 (SP-CAP)。此器件针对小尺寸 1.0µH 至 2.2µH 电感器进行了优化,节省了印刷电路板 (PCB) 面积。

TPS56X20 器件采用 HTSSOP 封装。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有电压调节功能 TPS56x20 4.5V 至 17V 输入、12A/9A/7A/5A 输出、同步降压电压稳压器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 4月 10日
EVM 用户指南 TPS56C20 Buck Converter Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 6月 10日
应用手册 A Practical Approach to Higher Output Voltage Applications for I2C Based DC/DC C 2017年 4月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS56C20EVM-614 — 具有 I2C 接口的 TPS56X20EVM-614、4.5V 至 17V 输入、最大输出为 1.1V (12 A) 的评估模块

TPS56X20EVM-614 是 TPS56X20 系列降压电压稳压器系列的评估模块。此板支持 4 种不同的输出电流转换器(TPS56520 (5A)、TPS56720 (7A)、TPS56920 (9A) 和 TPS56C20 (12A));此板附带安装了 12 A 版的 TPS56C20。通过更换 IC(手动),可对其他 3 种选择 (5A/7A/9A) 进行评估。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS56720 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMA64A.ZIP (91 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HTSSOP (PWP) 20 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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