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TPS55165-Q1

正在供货

2V 至 36V、1A 输出、2MHz、5V 或 12V 固定输出电压、升压和降压转换器

产品详情

Topology Buck-Boost Vin (min) (V) 2 Vin (max) (V) 36 Vout (max) (V) 12 Vout (min) (V) 5 Duty cycle (max) (%) 99 Features Spread Spectrum Switch current limit (typ) (A) 3.5 Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Iq (typ) (mA) 0.015 Iout (max) (A) 1 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter
Topology Buck-Boost Vin (min) (V) 2 Vin (max) (V) 36 Vout (max) (V) 12 Vout (min) (V) 5 Duty cycle (max) (%) 99 Features Spread Spectrum Switch current limit (typ) (A) 3.5 Switching frequency (min) (kHz) 2000 Switching frequency (max) (kHz) 2000 Iq (typ) (mA) 0.015 Iout (max) (A) 1 Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Capable Operating temperature range (°C) -40 to 125 Type Converter
HTSSOP (PWP) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 提供功能安全
  • VOUT = 5V 时的输入电压范围为 2V 至 36V
  • 5V 或 12V 固定输出电压 (TPS55165-Q1)
  • 5.7V 至 9V 可调输出电压选项 (TPS55160-Q1 和 TPS55162-Q1)
  • 效率高达 85%
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 5.3V 时的输出电流为 1A
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 3.8V 时的输出 电流为 0.8A
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 2.3V 时的输出 电流为 0.4A
  • 在降压和升压模式之间自动转换
  • 低功耗模式,可在轻负载情况下提高效率 (TPS55160-Q1/TPS55165-Q1)
  • 在低功耗模式下器件静态电流小于 15µA (TPS55160-Q1/TPS55165-Q1)
  • 器件关断电流小于 3µA
  • 2MHz 强制固定运行频率
  • 可选展频(TPS55160-Q1 和 TPS55165-Q1)
  • 通过具有电源锁存功能的 IGN 唤醒
  • 具有可配置延迟时间的智能电源正常输出
  • 过热保护和输出过压保护
  • 采用易于使用的 20 引脚 HTSSOP PowerPAD™ 封装
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 提供功能安全
  • VOUT = 5V 时的输入电压范围为 2V 至 36V
  • 5V 或 12V 固定输出电压 (TPS55165-Q1)
  • 5.7V 至 9V 可调输出电压选项 (TPS55160-Q1 和 TPS55162-Q1)
  • 效率高达 85%
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 5.3V 时的输出电流为 1A
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 3.8V 时的输出 电流为 0.8A
  • VOUT = 5V 且 VIN ≥ 2.3V 时的输出 电流为 0.4A
  • 在降压和升压模式之间自动转换
  • 低功耗模式,可在轻负载情况下提高效率 (TPS55160-Q1/TPS55165-Q1)
  • 在低功耗模式下器件静态电流小于 15µA (TPS55160-Q1/TPS55165-Q1)
  • 器件关断电流小于 3µA
  • 2MHz 强制固定运行频率
  • 可选展频(TPS55160-Q1 和 TPS55165-Q1)
  • 通过具有电源锁存功能的 IGN 唤醒
  • 具有可配置延迟时间的智能电源正常输出
  • 过热保护和输出过压保护
  • 采用易于使用的 20 引脚 HTSSOP PowerPAD™ 封装

TPS5516x-Q1 系列器件是一款高电压同步降压/升压直流/直流转换器。该器件通过多种不同的输入电源(如汽车电池)提供稳定的电源输出。降压/升压重叠控制可确保以最佳的效率在降压和升压模式之间自动转换。TPS55165-Q1 输出电压可以设置为 5V 或 12V 固定电平。TPS55160-Q1 和 TPS55162-Q1 器件具有通过外部电阻分压器设置的 5.7V 至 9V 可配置输出电压。

对于常规汽车电池电压,输出电流可高至 1A,并且能够针对更低的输入电压(如用于实现常见电池启动曲线的电压)保持在 0.4A。该降压/升压转换器基于一个使用同步整流的固定频率、脉宽调制 (PWM) 控制电路来获得最高效率。开关频率设置为 2MHz(典型值),从而允许使用小型电感器(布板空间更少)。

TPS5516x-Q1 系列器件是一款高电压同步降压/升压直流/直流转换器。该器件通过多种不同的输入电源(如汽车电池)提供稳定的电源输出。降压/升压重叠控制可确保以最佳的效率在降压和升压模式之间自动转换。TPS55165-Q1 输出电压可以设置为 5V 或 12V 固定电平。TPS55160-Q1 和 TPS55162-Q1 器件具有通过外部电阻分压器设置的 5.7V 至 9V 可配置输出电压。

对于常规汽车电池电压,输出电流可高至 1A,并且能够针对更低的输入电压(如用于实现常见电池启动曲线的电压)保持在 0.4A。该降压/升压转换器基于一个使用同步整流的固定频率、脉宽调制 (PWM) 控制电路来获得最高效率。开关频率设置为 2MHz(典型值),从而允许使用小型电感器(布板空间更少)。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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用户指南 TPS5516xQ1-EVM Evaluation Module for 1-A Single-Inductor Buck-Boost-Converter 2017年 11月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS55160Q1-EVM — TPS5516xEVM 单电感器 1A 降压/升压转换器评估模块

德州仪器 (TI) 的 TPS5516xEVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS55160-Q1(1A 单电感器降压/升压转换器)的运行和性能。

TPS55160-Q1 允许通过反馈分压器将输出电压设置为 5.7V 至 9V 之间的电压。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS55165Q1-EVM — TPS5516xEVM 单电感器 1A 降压/升压转换器评估模块

德州仪器 (TI) 的 TPS55165Q1-EVM 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS55165-Q1(1A 单电感器降压/升压转换器)的运行和性能。

TPS55165-Q1 具有 5V 或 12V 的可选输出电压。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

Unencrypted TPS55165-Q1 PSpice Transient Model Package (Rev. B)

SLVMCA3B.ZIP (83 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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HTSSOP (PWP) 20 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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