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TPS544C25

正在供货

具有 PMBus 和频率同步功能的 4.5V 至 18V、30A 同步 SWIFT™ 降压转换器

产品详情

Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 18 Vout (min) (V) 0.5 Vout (max) (V) 5 Iout (max) (A) 30 Iq (typ) (mA) 7.7 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Adjustable current limit, Differential Remote Sense, Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Over Current Protection, PMBus, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, Telemetry, UVLO adjustable, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 80 Type Converter
Vin (min) (V) 4.5 Vin (max) (V) 18 Vout (min) (V) 0.5 Vout (max) (V) 5 Iout (max) (A) 30 Iq (typ) (mA) 7.7 Switching frequency (min) (kHz) 200 Switching frequency (max) (kHz) 1000 Features Adaptive/Dynamic Voltage Scaling, Adjustable current limit, Differential Remote Sense, Enable, Forced PWM, Frequency synchronization, Over Current Protection, PMBus, Power good, Pre-Bias Start-Up, Soft Start Adjustable, Synchronous Rectification, Telemetry, UVLO adjustable, Voltage Margining Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Control mode Voltage mode Duty cycle (max) (%) 80 Type Converter
LQFN-CLIP (RVF) 40 35 mm² 7 x 5
  • 符合 PMBus 1.2 标准的转换器:20A 和 30A
  • 输入电压范围:4.5V 至 18V
  • 输出电压范围:0.5V 至 5.5V
  • 5mm × 7mm LQFN 封装
  • 单个散热焊盘
  • 集成 5.5mΩ 和 2.0mΩ 堆叠 NexFET™功率级
  • 用于通过 PMBus 进行自适应电压调节 (AVS) 和裕量调节的 500mV 至 1500mV 基准
  • 电压不低于 600mV 时的精度为 0.5%
  • 无损低侧金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 电流感测
  • 具有输入前馈功能的电压模式控制
  • 差分远程感应
  • 单启动至预偏置输出
  • 输出电压和输出电流报告
  • 使用 2N3904 时的外部温度监视晶体管
  • 可通过 PMBus 接口进行编程
    • VOUT_COMMAND 和 AVS VOUT 转换率
    • 具有热补偿功能的过流保护
    • UVLO、软启动和软停止
    • PGOOD、OV、UV、OT 电平
    • 故障响应
    • 接通和关闭延迟
  • 热关断
  • 引脚配置适用的开关频率:200kHz 至 1MHz
  • 与外部时钟频率同步
  • 封装兼容 20A、30A 转换器
  • 符合 PMBus 1.2 标准的转换器:20A 和 30A
  • 输入电压范围:4.5V 至 18V
  • 输出电压范围:0.5V 至 5.5V
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  • 单个散热焊盘
  • 集成 5.5mΩ 和 2.0mΩ 堆叠 NexFET™功率级
  • 用于通过 PMBus 进行自适应电压调节 (AVS) 和裕量调节的 500mV 至 1500mV 基准
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  • 可通过 PMBus 接口进行编程
    • VOUT_COMMAND 和 AVS VOUT 转换率
    • 具有热补偿功能的过流保护
    • UVLO、软启动和软停止
    • PGOOD、OV、UV、OT 电平
    • 故障响应
    • 接通和关闭延迟
  • 热关断
  • 引脚配置适用的开关频率:200kHz 至 1MHz
  • 与外部时钟频率同步
  • 封装兼容 20A、30A 转换器

TPS544x25 器件是采用 5mm × 7mm 封装且符合 PMBus 1.2 规范的非隔离式直流/直流转换器,具有集成的 FET,能够在高频下运行并输出 20A 或 30A 的电流。集成式 NexFET™功率级和经优化的驱动器提供的高频、低损耗开关支持密度极高的电源解决方案。PMBus 接口通过 VOUT_COMMAND 支持 AVS 功能,同时支持灵活的转换器配置以及关键参数(包括输出电压、电流和可选的外部温度)监控功能。对故障状况的响应可设置为重新启动、锁存或忽略,具体取决于系统要求。

TPS544x25 器件是采用 5mm × 7mm 封装且符合 PMBus 1.2 规范的非隔离式直流/直流转换器,具有集成的 FET,能够在高频下运行并输出 20A 或 30A 的电流。集成式 NexFET™功率级和经优化的驱动器提供的高频、低损耗开关支持密度极高的电源解决方案。PMBus 接口通过 VOUT_COMMAND 支持 AVS 功能,同时支持灵活的转换器配置以及关键参数(包括输出电压、电流和可选的外部温度)监控功能。对故障状况的响应可设置为重新启动、锁存或忽略,具体取决于系统要求。

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS544C25EVM-681 — TPS544C25EVM-681 评估模块

PWR681EVM 设计作为单输出直流-直流转换器,它展示了一个典型低电压应用,同时提供许多测试点来评估性能。它使用额定的 12V 输入总线来生成 0.95V 稳压输出(最大负载电流为 30A,具体取决于所安装的器件)。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
驱动程序或库

PMBUSSW-LINUX — 适用于 PMBUS 的 Linux 驱动程序

The Linux driver supports PMBus controlled Buck Controllers. The Linux driver supports communication through the PMBus and interfaces with the HWMon framework.

 

Linux Mainline Status

Available in Linux Main line: Yes
Available through git.ti.com: N/A

Supported Devices:

  • tps40400
  • tps40422
  • tps544b20
  • tps544b25
  • (...)
仿真模型

TPS544C25 PSpice Average Model

SLUM462.ZIP (109 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS544C25 PSpice Transient Model (Rev. A)

SLUM467A.ZIP (158 KB) - PSpice Model
计算工具

SLURB02 TPS544B25 and TPS544C25 Excel Calculator and Layout Checklist

支持的产品和硬件

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产品
降压转换器(集成开关)
TPS544B25 具有 PMBus 和频率同步功能的 4.5V 至 18V、20A 同步 SWIFT™ 降压转换器 TPS544C25 具有 PMBus 和频率同步功能的 4.5V 至 18V、30A 同步 SWIFT™ 降压转换器
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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封装 引脚 下载
LQFN-CLIP (RVF) 40 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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