TPS53119

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具有 Eco-Mode 的 3V 至 26V、20A 同步 D-CAP 降压控制器

产品详情

Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 26 Iout (max) (A) 20 Operating temperature range (°C) -20 to 85 Control mode D-CAP Rating Catalog Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.5 Iq (typ) (A) 0.0004 Duty cycle (max) (%) 90
Vin (min) (V) 3 Vin (max) (V) 26 Iout (max) (A) 20 Operating temperature range (°C) -20 to 85 Control mode D-CAP Rating Catalog Vout (min) (V) 0.6 Vout (max) (V) 5.5 Iq (typ) (A) 0.0004 Duty cycle (max) (%) 90
VQFN (RGT) 16 9 mm² 3 x 3
  • 转换输入电压范围:3V 至 26V
  • VDD 输入电压范围:4.5V 至 25V
  • 输出电压范围:0.6V 至 5.5V
  • 内置 0.6V (±0.8%) 基准电压
  • 内置 LDO 线性稳压器
  • 自动跳跃 Eco-Mode,™可实现轻负载效率
  • D-CAP™模式,提供 100ns 的负载阶跃响应
  • 自适应导通时间控制架构,具有 8 种频率设置可供选择
  • 4700ppm/°C RDS(on) 电流检测
  • 0.7ms、1.4ms、2.8ms 和 5.6ms 可选内部电压伺服器软启动
  • 预充电启动能力
  • 内置输出放电
  • 开漏电源正常状态输出
  • 集成升压开关
  • 内置过压保护/欠压保护/过流保护
  • 热关断(非锁存)
  • 3mm × 3mm 16 引脚 VQFN (RGT) 封装
  • 使用 TPS53119 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计
  • 转换输入电压范围:3V 至 26V
  • VDD 输入电压范围:4.5V 至 25V
  • 输出电压范围:0.6V 至 5.5V
  • 内置 0.6V (±0.8%) 基准电压
  • 内置 LDO 线性稳压器
  • 自动跳跃 Eco-Mode,™可实现轻负载效率
  • D-CAP™模式,提供 100ns 的负载阶跃响应
  • 自适应导通时间控制架构,具有 8 种频率设置可供选择
  • 4700ppm/°C RDS(on) 电流检测
  • 0.7ms、1.4ms、2.8ms 和 5.6ms 可选内部电压伺服器软启动
  • 预充电启动能力
  • 内置输出放电
  • 开漏电源正常状态输出
  • 集成升压开关
  • 内置过压保护/欠压保护/过流保护
  • 热关断(非锁存)
  • 3mm × 3mm 16 引脚 VQFN (RGT) 封装
  • 使用 TPS53119 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计

TPS53119 器件是一款具有自适应导通时间 D-CAP 模式控制的小型单路降压控制器。此器件适合用于低输出电压、大电流、PC 系统电源轨以及数字消费类产品中类似的负载点 (POL) 电源。此器件的小型封装和最小引脚数量节省了 PCB 上的空间,同时可通过专用 EN 引脚和预设频率选项来简化电源设计。轻载情况下的跳频模式、强大的栅极驱动器以及低侧 FET RDS(on) 电流检测功能可在广泛的负载范围内支持低损耗和高效率特性。转换输入电压(高侧 FET 漏极电压)范围介于 4.5V 和 25V 之间,并且输出电压范围介于 0.6V 和 5.5V 之间。TPS53119 采用 16 引脚 VQFN 封装,其额定工作温度为 –20°C 至 +85°C。

TPS53119 器件是一款具有自适应导通时间 D-CAP 模式控制的小型单路降压控制器。此器件适合用于低输出电压、大电流、PC 系统电源轨以及数字消费类产品中类似的负载点 (POL) 电源。此器件的小型封装和最小引脚数量节省了 PCB 上的空间,同时可通过专用 EN 引脚和预设频率选项来简化电源设计。轻载情况下的跳频模式、强大的栅极驱动器以及低侧 FET RDS(on) 电流检测功能可在广泛的负载范围内支持低损耗和高效率特性。转换输入电压(高侧 FET 漏极电压)范围介于 4.5V 和 25V 之间,并且输出电压范围介于 0.6V 和 5.5V 之间。TPS53119 采用 16 引脚 VQFN 封装,其额定工作温度为 –20°C 至 +85°C。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

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评估板

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用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
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  • 封装厂地点

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