ZHCSEM8 January 2016 TPS50601-SP

PRODUCTION DATA. 

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 说明 (续)
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2ESD Ratings
    3. 7.3Recommended Operating Conditions
    4. 7.4Thermal Information
    5. 7.5Electrical Characteristics
    6. 7.6Dissipation Ratings
    7. 7.7Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1Overview
    2. 8.2Functional Block Diagram
    3. 8.3Feature Description
      1. 8.3.1 VIN and Power VIN Pins (VIN and PVIN)
      2. 8.3.2 PVIN vs Frequency
      3. 8.3.3 Voltage Reference
      4. 8.3.4 Adjusting the Output Voltage
      5. 8.3.5 Maximum Duty Cycle Limit
      6. 8.3.6 PVIN vs Frequency
      7. 8.3.7 Safe Start-Up into Prebiased Outputs
      8. 8.3.8 Error Amplifier
      9. 8.3.9 Slope Compensation
      10. 8.3.10Enable and Adjust UVLO
      11. 8.3.11Adjustable Switching Frequency and Synchronization (SYNC)
      12. 8.3.12Slow Start (SS/TR)
      13. 8.3.13Power Good (PWRGD)
      14. 8.3.14Bootstrap Voltage (BOOT) and Low Dropout Operation
      15. 8.3.15Sequencing (SS/TR)
      16. 8.3.16Output Overvoltage Protection (OVP)
      17. 8.3.17Overcurrent Protection
        1. 8.3.17.1High-Side MOSFET Overcurrent Protection
        2. 8.3.17.2Low-Side MOSFET Overcurrent Protection
      18. 8.3.18TPS50601-SP Thermal Shutdown
      19. 8.3.19Turn-On Behavior
      20. 8.3.20Small Signal Model for Loop Response
      21. 8.3.21Simple Small Signal Model for Peak Current Mode Control
      22. 8.3.22Small Signal Model for Frequency Compensation
    4. 8.4Device Functional Modes
      1. 8.4.1Fixed-Frequency PWM Control
      2. 8.4.2Continuous Current Mode (CCM) Operation
  9. Application and Implementation
    1. 9.1Application Information
    2. 9.2Typical Application
      1. 9.2.1Design Requirements
      2. 9.2.2Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1Operating Frequency
        2. 9.2.2.2Output Inductor Selection
        3. 9.2.2.3Output Capacitor Selection
        4. 9.2.2.4Input Capacitor Selection
        5. 9.2.2.5Slow Start Capacitor Selection
        6. 9.2.2.6Bootstrap Capacitor Selection
        7. 9.2.2.7Undervoltage Lockout (UVLO) Set Point
        8. 9.2.2.8Output Voltage Feedback Resistor Selection
          1. 9.2.2.8.1Minimum Output Voltage
        9. 9.2.2.9Compensation Component Selection
      3. 9.2.3Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1Layout Guidelines
    2. 11.2Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1文档支持
      1. 12.1.1相关文档 
    2. 12.2社区资源
    3. 12.3商标
    4. 12.4静电放电警告
    5. 12.5Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1器件命名规则

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 5962R10221
    • 抗辐射加固保障 (RHA) 高达 100kRAD (Si) 总电离剂量 (TID)
    • 无低剂量率辐射损伤增强 (ELDRS) 100 kRAD (Si) – 10mRAD(Si)/s
    • 单粒子锁定 (SEL) 对于
      线性能量传输 (LET) 的抗扰度 = 85MeV-cm2/mg(请参见辐射报告
    • 单粒子烧毁 (SEB) 和单粒子栅穿 (SEGR) 的抗扰度为 85MeV-cm2/mg,提供安全运行区域 (SOA) 曲线(请参见辐射报告
    • 提供单粒子瞬变/单粒子功能中断 (SET/SEFI) 横截面图(请参见辐射报告
  • 峰值效率:95% (VO = 3.3V)
  • 集成了 55mΩ/50mΩ 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)
  • 分离电源轨:PVIN 上的电压为 1.6V 至 6.3V
  • 电源轨:VIN 上的电压为 3V 至 6.3V
  • 6A 最大输出电流
  • 灵活的开关频率选项:
    • 100kHz 至 1MHz 可调内部振荡器
    • 外部同步功能的频率范围:100kHz 至 1MHz
    • 可针对主/从设备将同步引脚配置为 500kHz 输出 应用
  • 25°C 下的电压基准为 0.795V±1.258%
  • 单调启动至预偏置输出
  • 通过外部电容进行调节的软启动
  • 用于电源排序的输入使能和电源正常输出
  • 针对欠压及过压的电源良好输出监控
  • 可调节输入欠压锁定 (UVLO)
  • 20 引脚耐热增强型陶瓷扁平封装 (HKH)
  • 请访问 www.ti.com/swift 获取 SWIFT™文档
  • 请参见工具和软件 (Tools & Software) 选项卡
  • 效率与负载电流间的关系 (Vin = 5V)

    TPS50601-SP eff_vs_load_lvsa94.gif

2 应用

  • 用于现场可编程门阵列 (FPGA)、微控制器和专用集成电路 (ASIC) 的太空卫星负载点电源
  • 太空卫星有效载荷
  • 抗辐射 应用
  • 可用于军用温度范围(-55°C 至 125°C)
  • 提供工程评估 (/EM) 样品 (1)

3 说明

TPS50601-SP 是一款抗辐射加固型 6.3V、6A 同步降压转换器。该器件通过高效率以及集成高侧和低侧 MOSFET 的方式针对小型设计进行了优化。通过电流模式控制减少组件数量,并通过高开关频率缩小电感器封装尺寸,来进一步节省空间。此器件提供耐热增强型 20 引脚陶瓷,双列直插扁平封装。

器件信息(2)

器件型号封装封装尺寸(标称值)
TPS50601-SPCFP (20)7.38mm × 12.70mm
KGD(3)N/A(4)
  1. 这些部件仅用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理(即未进行老化处理等操作)并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些部件不适用于质检、生产、辐射测试或飞行。这些零部件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温度范围内或运行寿命中保证其性能。
  2. 要了解所有可用封装,请参见数据表末尾的可订购产品附录。
  3. 已知的合格芯片
  4. 采用叠片封装的裸片

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4 修订历史记录

日期修订版本注释
2016 年 1 月*

    最初发布版本。

  • 为此部件编号创建了独立数据表
  • 已删除 ψJT 热性能指标