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TPS22971

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具有可调节上升时间、电源正常指示和输出放电功能的 3.6V、3A、6.7mΩ 负载开关

产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 3 Ron (typ) (mΩ) 6.7 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1.1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 30 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Power good signal, Quick output discharge, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control, Power good signal
Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.65 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 3 Ron (typ) (mΩ) 6.7 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 1.1 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 30 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Power good signal, Quick output discharge, Thermal shutdown Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control, Power good signal
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25
  • 输入电压范围 (VIN):0.65V 至 3.6V
  • 导通电阻
    • RON = 6.7mΩ(VIN ≥ 1.8V 时的典型值)
    • RON = 7.2mΩ(VIN = 1.05V 时的典型值)
    • RON = 8.9mΩ(VIN = 0.65V 时的典型值)
  • 最大持续开关电流 (IMAX):3A
  • 导通状态 (IQ):30µA(3.6 VIN时的典型值)
  • 断开状态 (ISD):1µA(3.6 VIN时的典型值)
  • 通过 CT 引脚的可调节转换率
    • 在 VIN = 1V 时,快速接通电源时间 ≤ 65µs
  • 打开开关后的电源正常 (PG) 指示器
  • 低阈值启用 (ON) 0.9V (VIH) 支持使用低电压控制逻辑单元
  • 热关断 (TSD)
  • 快速输出放电 (QOD):150Ω(典型值)
  • 输入电压范围 (VIN):0.65V 至 3.6V
  • 导通电阻
    • RON = 6.7mΩ(VIN ≥ 1.8V 时的典型值)
    • RON = 7.2mΩ(VIN = 1.05V 时的典型值)
    • RON = 8.9mΩ(VIN = 0.65V 时的典型值)
  • 最大持续开关电流 (IMAX):3A
  • 导通状态 (IQ):30µA(3.6 VIN时的典型值)
  • 断开状态 (ISD):1µA(3.6 VIN时的典型值)
  • 通过 CT 引脚的可调节转换率
    • 在 VIN = 1V 时,快速接通电源时间 ≤ 65µs
  • 打开开关后的电源正常 (PG) 指示器
  • 低阈值启用 (ON) 0.9V (VIH) 支持使用低电压控制逻辑单元
  • 热关断 (TSD)
  • 快速输出放电 (QOD):150Ω(典型值)

TPS22971是一款节省空间的单通道负载开关,具有受控和可调节的接通转换率和集成的电源正常指示器。该器件包括一个 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 0.65V 至 3.6V 的低输入电压范围内运行,可支持 3A 的最大持续电流。6.7mΩ 的低导通电阻可最大限度降低功耗和整个负载开关的压降。开关可由一个打开和关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压控制信号直接连接。

默认情况下,TPS22971 有快速打开时间,以最大程度减少系统启动和等待时间。也可以减小可调节转换率以限制浪涌电流。电源正常 (PG) 信号在内部监控栅极阈值,并指示开关何时完全接通电源。禁用开关时,一个 150Ω 的片上电阻可快速将输出电压对地放电,防止其浮动。

TPS22971 采用超小型节省空间的 8 引脚 WCSP 封装,可在 –40°C 至 105°C 的大气温度范围内运作,并集成了热关断和关闭功能,以防过热。

TPS22971是一款节省空间的单通道负载开关,具有受控和可调节的接通转换率和集成的电源正常指示器。该器件包括一个 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 0.65V 至 3.6V 的低输入电压范围内运行,可支持 3A 的最大持续电流。6.7mΩ 的低导通电阻可最大限度降低功耗和整个负载开关的压降。开关可由一个打开和关闭输入 (ON) 控制,此输入可与低压控制信号直接连接。

默认情况下,TPS22971 有快速打开时间,以最大程度减少系统启动和等待时间。也可以减小可调节转换率以限制浪涌电流。电源正常 (PG) 信号在内部监控栅极阈值,并指示开关何时完全接通电源。禁用开关时,一个 150Ω 的片上电阻可快速将输出电压对地放电,防止其浮动。

TPS22971 采用超小型节省空间的 8 引脚 WCSP 封装,可在 –40°C 至 105°C 的大气温度范围内运作,并集成了热关断和关闭功能,以防过热。

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* 数据表 TPS22971 具备可调节快速接通电源和电源正常的 3.6V,3A,6.7mΩ 导通阻抗负载开关 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 2月 27日
应用手册 Basics of Power Switches (Rev. A) PDF | HTML 2019年 4月 26日
应用手册 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
应用手册 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
应用手册 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
应用手册 Timing of Load Switches 2017年 4月 27日
EVM 用户指南 TPS22971 Load Switch Evaluation Module User's Guide 2017年 4月 12日
应用手册 Fundamentals of On-Resistance in Load Switches 2016年 6月 9日
应用手册 Quiescent Current vs Shutdown Current for Load Switch Power Consumption 2016年 3月 30日
应用手册 Managing Inrush Current (Rev. A) 2015年 5月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS22971EVM — TPS22971 3.6V、3A、7.5mΩ 导通电阻负载开关评估模块

TPS22971 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS22971 负载开关。TPS22971EVM 可让用户在不同负载条件下(0A 至 3A)向 TPS22971 施加不同的输入电压(0.65V 至 3.6V)。可在 EVM 上监控输出、输入和开关波形。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS22971 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMC61A.ZIP (68 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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