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TPS22958

正在供货

具有可调节上升时间和可选输出放电功能的 5.5V、6A、13mΩ 负载开关

产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.6 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 4 Ron (typ) (mΩ) 13 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 55 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
Number of channels 1 Vin (min) (V) 0.6 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 4 Ron (typ) (mΩ) 13 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 55 Soft start Adjustable Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:0.6V 至 5.5V
  • VBIAS 电压范围:2.5V 至 5.5V
  • RON 电阻
    • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 14mΩ
    • VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
    • VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
  • 4A 最大持续开关电流(DGK 封装)
  • 6A 最大持续开关电流(DGN 封装)
  • 低静态电流
    • VBIAS = 5V 时为 55µA
  • 低控制输入阈值支持使用
    1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 逻辑电路
  • 可调节上升时间(1)
  • 快速输出放电 (QOD)(2)
  • DGK 8 引脚封装:
    • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 带有散热焊盘的 DGK 8 引脚封装:
    • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JEDEC STD 标准。
    • 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
  • 闩锁性能超出 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 通用输入输出 (GPIO) 使能 - 高电平有效 有关 CT 值与上升时间的关系,请参见部分 TPS22958N 器件不具备该特性。

应用

  • 电子销售点 (EPOS)
  • 工厂自动化/控制
  • 楼宇自动化
  • 打印机
  • 波峰焊制造

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成 N 通道负载开关
  • 输入电压范围:0.6V 至 5.5V
  • VBIAS 电压范围:2.5V 至 5.5V
  • RON 电阻
    • VIN = 5V (VBIAS = 5V) 时,RON = 14mΩ
    • VIN = 3.3V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
    • VIN = 1.8V (VBIAS = 5V) 时,RON = 13mΩ
  • 4A 最大持续开关电流(DGK 封装)
  • 6A 最大持续开关电流(DGN 封装)
  • 低静态电流
    • VBIAS = 5V 时为 55µA
  • 低控制输入阈值支持使用
    1.2V/1.8V/2.5V/3.3V 逻辑电路
  • 可调节上升时间(1)
  • 快速输出放电 (QOD)(2)
  • DGK 8 引脚封装:
    • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 带有散热焊盘的 DGK 8 引脚封装:
    • 3.0mm x 4.9mm x 1.1mm,0.65mm 间距
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JEDEC STD 标准。
    • 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
  • 闩锁性能超出 100mA,符合 JESD 78 II 类规范的要求
  • 通用输入输出 (GPIO) 使能 - 高电平有效 有关 CT 值与上升时间的关系,请参见部分 TPS22958N 器件不具备该特性。

应用

  • 电子销售点 (EPOS)
  • 工厂自动化/控制
  • 楼宇自动化
  • 打印机
  • 波峰焊制造

All trademarks are the property of their respective owners.

TPS22958x 是一款具有可调节上升时间的小型单通道负载开关。 此器件包含一个可在 0.6V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET,并且可支持最大 4A(DGK 封装)或 6A(DGN 封装)的持续电流。 此开关可由一个打开/关闭输入控制,此输入可与低压控制信号直接对接。

该器件的上升时间可从外部进行控制,从而避免涌入电流。 在 CT 引脚上连接一个电容即可更改上升时间:电容值越大,上升时间越长。 TPS22958x 提供 DGK 和 DGN 两种节省空间的封装,其中 DGN 封装带有支持高功率耗散的散热焊盘,而 DGN 封装则不带有散热焊盘。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40℃ 至 105℃。

TPS22958x 是一款具有可调节上升时间的小型单通道负载开关。 此器件包含一个可在 0.6V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道 MOSFET,并且可支持最大 4A(DGK 封装)或 6A(DGN 封装)的持续电流。 此开关可由一个打开/关闭输入控制,此输入可与低压控制信号直接对接。

该器件的上升时间可从外部进行控制,从而避免涌入电流。 在 CT 引脚上连接一个电容即可更改上升时间:电容值越大,上升时间越长。 TPS22958x 提供 DGK 和 DGN 两种节省空间的封装,其中 DGN 封装带有支持高功率耗散的散热焊盘,而 DGN 封装则不带有散热焊盘。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40℃ 至 105℃。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 Timing of Load Switches 2017年 4月 27日
应用手册 Managing Inrush Current (Rev. A) 2015年 5月 28日
用户指南 TPS22958/58N User’s Guide 2015年 3月 4日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS22958EVM — TPS22958 5.5V 14mΩ 导通电阻负载开关评估模块

TPS22958 器件是一款单通道低导通电阻负载开关,工作电压范围为 0.6V 至 5.5V。TPS22958 的两个封装版本(DGK 和 DGN)都可以在 TPS22958EVM 上进行评估。TPS22958DGK 支持高达 4A 的最大连续电流。TPS22958DGN 支持高达 6A 的最大连续电流。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPS22958 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAQ3A.ZIP (56 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS22958N Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAR4A.ZIP (58 KB) - PSpice Model
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

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借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
HVSSOP (DGN) 8 查看选项
VSSOP (DGK) 8 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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