TPS22908
- 低输入电压:1.0V 至 3.6V
- 超低导通状态电阻(R导通)
- 典型 R导通值
- 在输入电压 (VIN) = 3.6V 时,R导通=28mΩ
- VIN=2.5V 时,R导通=33mΩ
- VIN=1.8V 时,R导通=42mΩ
- VIN=1.2V 时,R导通=70mΩ
- 1A 最大持续开关电流
- 最大静态电流 = 1µA
- 最大关断电流 = 1µA
- 低控制输入阀值可实现低压逻辑的使用
- 受控制的转换率以避免浪涌电流
- 超小型四端子晶圆级芯片封装 (WCSP)
- 标称尺寸 - 细节请见附录
- 0.9mm × 0.9mm
- 焊球间距 0.5mm,高度 0.6mm
- 快速输出放电 (QOD)
应用范围
- 电池供电类设备
- 便携式工业设备
- 便携式医疗设备
- 便携式媒体播放器
- 销售点终端
- 全球卫星定位 (GPS) 设备
- 数码摄像机
- 便携式仪表
- 智能电话/平板电脑
TPS22908 是一款具有受控接通功能的超小型、低 R导通负载开关。 此器件包括一个 P 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),此晶体管可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个开/关输入 (ON) 控制,此输入能够与低电压控制信号直接对接。
TPS22908 采用一个节省空间的 4 端子晶圆级芯片封装 (WCSP),此封装的焊球间距为 0.5mm (YZT)。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。
技术文档
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查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 超小型、低输入电压、低 RON 负载开关 数据表 (Rev. B) | 最新英语版本 (Rev.C) | PDF | HTML | 2013年 9月 9日 | |
应用手册 | Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) | 2018年 10月 11日 | ||||
应用手册 | Basics of Load Switches (Rev. A) | 2018年 9月 5日 | ||||
应用手册 | Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution | 2017年 4月 30日 | ||||
应用手册 | Timing of Load Switches | 2017年 4月 27日 | ||||
应用手册 | Managing Inrush Current (Rev. A) | 2015年 5月 28日 | ||||
应用手册 | 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? | 最新英语版本 (Rev.A) | 2014年 8月 11日 | |||
EVM 用户指南 | TPS22907-08EVM-025 Load Switch IC | 2012年 10月 10日 |
设计和开发
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评估板
TPS22908EVM-025 — TPS22908EVM-025 评估模块
TPS22907/08EVM-025 评估模块 (EVM) 可帮助设计人员评估 TPS22908 负载开关的性能。该 EVM 可让用户在不同的负载条件下(0A 至 1A)向 TPS22908 施加 1.1V 至 3.6V 的输入电压。在该 EVM 上可监控输出、输入和开关波形。
用户指南: PDF
仿真模型
TPS22908 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM665A.ZIP (32 KB) - PSpice Model
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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封装 | 引脚 | 下载 |
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DSBGA (YZT) | 4 | 查看选项 |
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