主页 电源管理 电源开关 负载开关

TPS22902

正在供货

具有输出放电功能的 3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏负载开关

产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137, 0.88 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
Number of channels 1 Vin (min) (V) 1 Vin (max) (V) 3.6 Imax (A) 0.5 Ron (typ) (mΩ) 83 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.137, 0.88 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 0.204 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Features Quick output discharge Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • 集成 P 沟道负载开关
  • 低输入电压:1V 至 3.6V
  • 导通电阻(典型值)
    • VIN = 3.6V 时,rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 时,rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 时,rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 时,rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持续开关电流
  • 静态电流:1.8V 时为 82nA
  • 关断电流:1.8V 时为 44nA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
  • 受控转换率,可避免浪涌电流
    • VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
  • 快速输出放电 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型{42}(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
    • 0.8mm × 0.8mm,间距 0.4mm,高 0.5mm (YFP)
  • 集成 P 沟道负载开关
  • 低输入电压:1V 至 3.6V
  • 导通电阻(典型值)
    • VIN = 3.6V 时,rON = 78mΩ
    • VIN = 2.5V 时,rON = 93mΩ
    • VIN = 1.8V 时,rON = 109mΩ
    • VIN = 1.2V 时,rON = 146mΩ
  • 500mA 最大持续开关电流
  • 静态电流:1.8V 时为 82nA
  • 关断电流:1.8V 时为 44nA
  • 低控制输入阈值支持使用 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V 逻辑
  • 受控转换率,可避免浪涌电流
    • VIN = 1.8V 时 tr = 40µs (TPS22901/2)
    • VIN = 1.8V 时 tr = 220µs (TPS22902B)
  • 快速输出放电 (TPS22902/2B)
  • ESD 性能测试符合 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型{42}(A114-B,II 类)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 四引脚晶圆芯片级 DSBGA 封装
    • 0.8mm × 0.8mm,间距 0.4mm,高 0.5mm (YFP)

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET,该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制,可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器,用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 是具有受控开通功能的小型低导通电阻 (rON) 负载开关。这些器件包含一个 P 沟道 MOSFET,该 MOSFET 可在 1.0V 至 3.6V 的输入电压范围内运行。此开关由一个导通/关断输入 (ON) 控制,可与低电压控制信号直接连接。在 TPS22902 和 TPS22902B 中添加了一个 88Ω 片上负载电阻器,用于在开关关闭时进行快速输出放电。

TPS22901、TPS22902 和 TPS22902B 采用节省空间的 0.4mm 间距 4 引脚 DSBGA (YFP) 封装。这些器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 85°C。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
TPS22901 正在供货 3.6V、0.5A、78mΩ、22nA 泄漏负载开关 Offers low leakage current

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPS2290x 具有受控开通功能的 3.6V、500mA、78mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. E) 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2020年 9月 24日
应用手册 Load Switch Thermal Considerations (Rev. A) 2018年 10月 11日
应用手册 Basics of Load Switches (Rev. A) 2018年 9月 5日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
应用手册 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
应用手册 Timing of Load Switches 2017年 4月 27日
应用手册 Managing Inrush Current (Rev. A) 2015年 5月 28日
应用手册 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? 最新英语版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日
用户指南 TPS22901/02/02B Evaluation Module (Rev. A) 2009年 3月 27日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS22902EVM — TPS22902 负载开关评估模块

TPS22901/02/02B 评估模块 (EVM) 是一个组装完备且经过测试的电路,用于评估 TPS22901/02/02B 负载开关。此 EVM 在 1V 至 3.6V 电压范围内运行,可提供最高 110mA 的持续输出电流。还包括开放式电阻器和电容器,支持用户自行选择输入和输出负载值。TPS22901/02/02BEVM 可对 TPS22901、TPS22902 或 TPS22902B 三 (3) 种器件中任一采用 YFP-4 封装的负载开关进行评估。此类开关具有较低的阈值使能输入、内部控制压摆率和超低的静态/关断电流。此外,TPS22902 和 TPS22902B 内部包含一个 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPS22902 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVM812A.ZIP (39 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 4 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频