主页 电源管理 电源开关 低侧开关

TPL7407LA

正在供货

30V、7 通道 NMOS 阵列低侧驱动器

产品详情

Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 32 Output voltage (max) (V) 30 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 250 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 210 Iout/ch (max) (mA) 600 Iout_off (typ) (µA) 0.01 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 FET Internal Imax (A) 0.6 Device type Low-side switches Function Automotive load dump compatibility, Inductive load compatibility
Drivers per package 7 Switching voltage (max) (V) 32 Output voltage (max) (V) 30 Peak output current (A) 0.5 Delay time (typ) (ns) 250 Input compatibility CMOS, TTL Vol at lowest spec current (typ) (mV) 210 Iout/ch (max) (mA) 600 Iout_off (typ) (µA) 0.01 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 FET Internal Imax (A) 0.6 Device type Low-side switches Function Automotive load dump compatibility, Inductive load compatibility
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 600mA 额定漏极电流(每通道)
  • 改进了 7 通道达林顿晶体管阵列的 CMOS 引脚对引脚(例如:ULN2003A)
  • 功耗(极低 VOL
    • 电流为 100mA 时,VOL 低于达林顿晶体管阵列的四分之一
  • 输出泄露极低,每通道小于 10nA
  • 扩展工作环境温度范围:
    TA = –40°C 至 +125°C
  • 高压输出 30V
  • 与 1.8V 和 5V 微控制器和逻辑接口兼容
  • 用于提供电感反冲保护的内部自振荡二极管
  • 可借助输入下拉电阻器实现三态输入驱动器
  • 用来消除嘈杂环境中的杂散运行的输入 RC 缓冲器
  • 电感负载驱动器 应用
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2kV HBM,500V CDM
  • 采用 16 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装
  • 600mA 额定漏极电流(每通道)
  • 改进了 7 通道达林顿晶体管阵列的 CMOS 引脚对引脚(例如:ULN2003A)
  • 功耗(极低 VOL
    • 电流为 100mA 时,VOL 低于达林顿晶体管阵列的四分之一
  • 输出泄露极低,每通道小于 10nA
  • 扩展工作环境温度范围:
    TA = –40°C 至 +125°C
  • 高压输出 30V
  • 与 1.8V 和 5V 微控制器和逻辑接口兼容
  • 用于提供电感反冲保护的内部自振荡二极管
  • 可借助输入下拉电阻器实现三态输入驱动器
  • 用来消除嘈杂环境中的杂散运行的输入 RC 缓冲器
  • 电感负载驱动器 应用
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2kV HBM,500V CDM
  • 采用 16 引脚 SOIC 和 TSSOP 封装

TPL7407LA 是一款高压大电流 NMOS 晶体管阵列。这个器件包含 7 个具有高压输出的 NMOS 晶体管,这些晶体管具有针对开关电感负载的共阴极钳位二极管。单个 NMOS 通道的最大漏极电流额定值为 600mA。器件添加了新的调节和驱动电路,可在全部 GPIO 范围(1.8V 至 5V)提供最大驱动能力。这些晶体管还可以通过采用并联方式来提供更高的电流。

与双极达林顿实现相比,TPL7407LA 的主要优势在于其具有改进的效率和更低的泄漏。借助于较低的 VOL,功率耗散比传统继电器驱动器减少一半,每通道的电流低于 250mA。

TPL7407LA 是一款高压大电流 NMOS 晶体管阵列。这个器件包含 7 个具有高压输出的 NMOS 晶体管,这些晶体管具有针对开关电感负载的共阴极钳位二极管。单个 NMOS 通道的最大漏极电流额定值为 600mA。器件添加了新的调节和驱动电路,可在全部 GPIO 范围(1.8V 至 5V)提供最大驱动能力。这些晶体管还可以通过采用并联方式来提供更高的电流。

与双极达林顿实现相比,TPL7407LA 的主要优势在于其具有改进的效率和更低的泄漏。借助于较低的 VOL,功率耗散比传统继电器驱动器减少一半,每通道的电流低于 250mA。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚
ULN2003A 正在供货 工作温度范围为 -20°C 至 70°C 的 50V、7 通道达林顿晶体管阵列 Seven-channel darlington transistor array device with operation up to 50V

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPL7407LA 30V 7 通道低侧驱动器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2018年 11月 13日
电子书 11 Ways to Protect Your Power Path 2019年 7月 3日
应用手册 Basics of Power Switches (Rev. A) PDF | HTML 2019年 4月 26日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPL7407LEVM — TPL7407L - 40V 低侧驱动器评估模块

TPL7407LEVM 是一款 7 通道中继和电感负载灌电流驱动器评估模块,用于展示集成电路 TPL7407LDR 的性能。TPL7407LDR 是一款高性能外设驱动器,旨在驱动继电器、步进电机、灯和发光二极管等各类型负载。此 EVM 配置了 7 个向 TPL7407L 驱动器提供输入的按钮和 7 个由 TPL7407L 输出驱动的继电器。外部电源必须连接一个含 4 个终端的块,以提供输入和继电器电源。TPL7407L 的所有输入和输出引脚均可用于外部连接。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TPL7407L TINA-TI Reference Design

SLRM002.TSC (1476 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPL7407L TINA-TI Spice Model

SLRM001.ZIP (4 KB) - TINA-TI Spice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDA-010085 — 使用数字隔离器的 24VAC 多通道固态继电器参考设计

此参考设计演示了使用单隔离的多通道固态继电器 (SSR)。该设计使用带有单隔离电源的多通道数字隔离器,以及使用公共接地栅极驱动电路来单独控制多个 SSR。该设计适用于额定电流高达 2A 的 24VAC 供电继电器,但可扩展至 240VAC 和更高的额定电流。每个 SSR 通道使用小于 75mm2 的空间,元件的最大高度约为 3mm,与机电继电器相比,可大大节省空间。使用单隔离电源可节省布板空间和 BOM 成本。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项
TSSOP (PW) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频