TPL0401B-10-Q1
- 单通道 128 位置分辨率
- 10kΩ 端到端电阻选项
- 低温度系数:22ppm/°C
- I2C 串行接口
- 2.7V 至 5.5V 单电源运行
- ±20% 电阻容差
- A 和 B 版本具有不同的 I2C 地址
- L 端子内部连接至 GND
- 工作温度:-40°C 至 +125°C
- 采用行业标准 SC70 封装
- 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
- 2000V 人体放电模型(A114-B,II 类)
应用
- 机械电位计的替代产品
- 可调电源
- 可调增益放大器和偏移修剪
- 设定点阈值精密校准
- 传感器微调和校准
All trademarks are the property of their respective owners. All trademarks are the property of their respective owners.
TPL0401x-10-Q1 器件是一款具有 128 个抽头位置的单通道线性抽头数字电位计。TPL0401x-10-Q1 的低电平端子内部连接至 GND。可使用 I2C 接口来调节抽头位置。TPL0401x-10-Q1 采用 6 引脚 SC70 封装,额定温度范围为 -40°C 至 +125°C。此部件有一个 10kΩ 端到端电阻,工作电源电压范围为 2.7V 至 5.5V。这类产品广泛用于为低功耗 DDR3 存储器设定电压基准。
TPL0401x-10-Q1 的低电平端子内部连接至 GND。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 3 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPL0401x-10-Q1 具有 I2C 接口的 128 抽头单通道数字电位计 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2017年 1月 31日 |
应用简报 | Replacing Digital Potentiometers with Precision DACs | 2019年 7月 3日 | ||||
EVM 用户指南 | TPL0401 Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2016年 11月 29日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。