TPD2S701-Q1

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汽车类 USB D+/D- VBUS 短路和 IEC ESD 保护

产品详情

Number of switches 2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-2 air-gap (±V) 15000 Features Overvoltage protection Bi-/uni-directional Unidirectional Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type LVDS, USB 2.0, USB 3.0
Number of switches 2 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-2 air-gap (±V) 15000 Features Overvoltage protection Bi-/uni-directional Unidirectional Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Interface type LVDS, USB 2.0, USB 3.0
VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9 WSON (DSK) 10 6.25 mm² 2.5 x 2.5
  • 符合 AEC-Q100 标准
    • –40°C 至 125°C 的工作温度范围
  • VD+ 和 VD– 上的 VBUS 短路保护
  • ESD 性能 VD+,VD–
    • ±8kV 接触放电(IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF,330Ω)
    • ±15kV 气隙放电(IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF,330Ω)
  • 高速数据开关(1GHz 带宽)
  • 只需要 5V 电源
  • 可调节 OVP 阈值
  • 快速过压响应时间(典型值 200ns)
  • 热关断特性
  • 集成输入使能和故障输出信号
  • 保证数据完整性的直通路由
    • 10 引脚 VSSOP 封装 (3mm × 3mm)
    • 10 引脚 QFN 封装 (2.5mm × 2.5mm)
  • 符合 AEC-Q100 标准
    • –40°C 至 125°C 的工作温度范围
  • VD+ 和 VD– 上的 VBUS 短路保护
  • ESD 性能 VD+,VD–
    • ±8kV 接触放电(IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF,330Ω)
    • ±15kV 气隙放电(IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 330pF,330Ω)
  • 高速数据开关(1GHz 带宽)
  • 只需要 5V 电源
  • 可调节 OVP 阈值
  • 快速过压响应时间(典型值 200ns)
  • 热关断特性
  • 集成输入使能和故障输出信号
  • 保证数据完整性的直通路由
    • 10 引脚 VSSOP 封装 (3mm × 3mm)
    • 10 引脚 QFN 封装 (2.5mm × 2.5mm)

TPD2S701-Q1 是一款用于汽车高速接口(如 USB 2.0)的双通道线路 VBUS 短路和 IEC61000-4-2 ESD 保护器件。TPD2S701-Q1 包含两个数据线路 nFET 开关。这些开关通过提供业界一流的带宽,实现最小的信号衰减,同时可保护内部系统电路(在 VD+ 和 VD– 引脚上),使其免受过压情况的损坏,从而确保安全的数据通信。

在这些引脚上,此器件可实现直流电高达 7V 的过压保护。这为 USB VBUS 轨的数据线路短路提供了充分保护。该过压保护电路提供业界最可靠的 VBUS 短路隔离,能在 200ns 内关闭数据开关,并保护上游电路免受有害电压和电流尖峰影响。

此外,TPD2S701-Q1 只需要 5V 的单一电源,这优化了电源树的大小和成本。该器件允许通过电阻分压器网络调整 OVP 阈值和钳位电路,为优化系统保护提供了一种简单且经济高效的方法(适用于任何收发器)。TPD2S701-Q1 还包括一个 FLT 引脚,该引脚会在器件出现过压状况时发出指示,并在过压状况消除后自动复位。

TPD2S701-Q1 还在 VD+ 和 VD– 引脚上集成了系统级别的 IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 ESD 钳位,因此在应用中无需再配置高压、低电容的外部 TVS 钳位电路。

TPD2S701-Q1 是一款用于汽车高速接口(如 USB 2.0)的双通道线路 VBUS 短路和 IEC61000-4-2 ESD 保护器件。TPD2S701-Q1 包含两个数据线路 nFET 开关。这些开关通过提供业界一流的带宽,实现最小的信号衰减,同时可保护内部系统电路(在 VD+ 和 VD– 引脚上),使其免受过压情况的损坏,从而确保安全的数据通信。

在这些引脚上,此器件可实现直流电高达 7V 的过压保护。这为 USB VBUS 轨的数据线路短路提供了充分保护。该过压保护电路提供业界最可靠的 VBUS 短路隔离,能在 200ns 内关闭数据开关,并保护上游电路免受有害电压和电流尖峰影响。

此外,TPD2S701-Q1 只需要 5V 的单一电源,这优化了电源树的大小和成本。该器件允许通过电阻分压器网络调整 OVP 阈值和钳位电路,为优化系统保护提供了一种简单且经济高效的方法(适用于任何收发器)。TPD2S701-Q1 还包括一个 FLT 引脚,该引脚会在器件出现过压状况时发出指示,并在过压状况消除后自动复位。

TPD2S701-Q1 还在 VD+ 和 VD– 引脚上集成了系统级别的 IEC 61000-4-2 和 ISO 10605 ESD 钳位,因此在应用中无需再配置高压、低电容的外部 TVS 钳位电路。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPD2S701-Q1 汽车类 USB 双通道数据线路 VBUS 短路保护和 IEC ESD 保护 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2017年 11月 20日
应用手册 Mode Pin Precautions for TPD2S701-Q1 and TPD2S703-Q1 2017年 5月 2日
EVM 用户指南 TPD2S701-Q1 Evaluation Module User's Guide 2017年 1月 9日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPD2S701Q1EVM — TPD2S701-Q1 汽车类 USB 双通道数据线路评估模块

TI TPD2S701-Q1 采用小型、可轻松布线的封装,供用户保护他们的 USB 接口的数据线路。TPD2S701-Q1 评估模块 (EVM) 可提供五种型号的 TPD2S701-Q1,它们展示了具有不同配置的多个封装选项,可让用户以自己偏爱的方式对其进行测试。TPD2S701Q1EVM 可提供具有直通配置的 DGS 和 DSK 封装选项,以支持系统级测试;同时还可提供用于测量 S 参数的 SMA 连接器。此外,该 EVM 还可提供带有冲击点的配置,以测量对 ESD 脉冲的响应。最后,该 EVM 还具有空白线迹,以在测试时提供基准。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例:

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 下载
VSSOP (DGS) 10 查看选项
WSON (DSK) 10 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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