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TPA6130A2

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具有 I2C 控制接口的 138mW 立体声模拟输入耳机放大器

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TPA6130A2

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产品详情

Output power (W) 0.138 Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Load (min) (Ω) 16 PSRR (dB) 109 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control Yes Shutdown current (ISD) (µA) 0.4 Architecture Class-AB Iq per channel (typ) (mA) 2
Output power (W) 0.138 Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 Load (min) (Ω) 16 PSRR (dB) 109 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Headphone channels Stereo Volume control Yes Shutdown current (ISD) (µA) 0.4 Architecture Class-AB Iq per channel (typ) (mA) 2
DSBGA (YZH) 16 5.0625 mm² 2.25 x 2.25 WQFN (RTJ) 20 16 mm² 4 x 4
  • DirectPath™ Ground-Referenced Outputs
    • Eliminates Output DC Blocking Capacitors
    • Reduces Board Area
    • Reduces Component Height and Cost
    • Full Bass Response Without Attenuation
  • Power Supply Voltage Range: 2.5 V to 5.5 V
  • 64 Step Audio Taper Volume Control
  • High Power Supply Rejection Ratio
    (>100 dB PSRR)
  • Differential Inputs for Maximum Noise Rejection
    (68 dB CMRR)
  • High-Impedance Outputs When Disabled
  • Advanced Pop and Click Suppression Circuitry
  • Digital I2C Bus Control
    • Per Channel Mute and Enable
    • Software Shutdown
    • Multi-Mode Support: Stereo HP, Dual Mono
      HP, and Single-Channel BTL Operation
    • Amplifier Status
  • Space Saving Packages
    • 20 Pin, 4 mm × 4 mm QFN
    • 16 ball, 2 mm × 2 mm DSBGA
  • ESD Protection of 8 kV HBM and IEC Contact
  • DirectPath™ Ground-Referenced Outputs
    • Eliminates Output DC Blocking Capacitors
    • Reduces Board Area
    • Reduces Component Height and Cost
    • Full Bass Response Without Attenuation
  • Power Supply Voltage Range: 2.5 V to 5.5 V
  • 64 Step Audio Taper Volume Control
  • High Power Supply Rejection Ratio
    (>100 dB PSRR)
  • Differential Inputs for Maximum Noise Rejection
    (68 dB CMRR)
  • High-Impedance Outputs When Disabled
  • Advanced Pop and Click Suppression Circuitry
  • Digital I2C Bus Control
    • Per Channel Mute and Enable
    • Software Shutdown
    • Multi-Mode Support: Stereo HP, Dual Mono
      HP, and Single-Channel BTL Operation
    • Amplifier Status
  • Space Saving Packages
    • 20 Pin, 4 mm × 4 mm QFN
    • 16 ball, 2 mm × 2 mm DSBGA
  • ESD Protection of 8 kV HBM and IEC Contact

The TPA6130A2 is a stereo DirectPath™ headphone amplifier with I2C digital volume control. The TPA6130A2 has minimal quiescent current consumption, with a typical IDD of 4 mA, making it optimal for portable applications. The I2C control allows maximum flexibility with a 64 step audio taper volume control, channel independent enables and mutes, and the ability to configure the outputs into stereo, dual mono, or a single receiver speaker BTL amplifier that drives 300 mW of power into 16 Ω loads.

The TPA6130A2 is a high fidelity amplifier with an SNR of 98 dB. A PSRR greater than 100 dB enables direct-to-battery connections without compromising the listening experience. The output noise of 9 µVrms (typical A-weighted) provides a minimal noise background during periods of silence. Configurable differential inputs and high CMRR allow for maximum noise rejection in the noisy environment of a mobile device.

TPA6130A2 packaging includes a 2 by 2 mm chip-scale package, and a 4 by 4 mm QFN package.

The TPA6130A2 is a stereo DirectPath™ headphone amplifier with I2C digital volume control. The TPA6130A2 has minimal quiescent current consumption, with a typical IDD of 4 mA, making it optimal for portable applications. The I2C control allows maximum flexibility with a 64 step audio taper volume control, channel independent enables and mutes, and the ability to configure the outputs into stereo, dual mono, or a single receiver speaker BTL amplifier that drives 300 mW of power into 16 Ω loads.

The TPA6130A2 is a high fidelity amplifier with an SNR of 98 dB. A PSRR greater than 100 dB enables direct-to-battery connections without compromising the listening experience. The output noise of 9 µVrms (typical A-weighted) provides a minimal noise background during periods of silence. Configurable differential inputs and high CMRR allow for maximum noise rejection in the noisy environment of a mobile device.

TPA6130A2 packaging includes a 2 by 2 mm chip-scale package, and a 4 by 4 mm QFN package.
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPA6130A2 138-mW DIRECTPATH™ Stereo Headphone Amplifier with I2C Volume Control 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 2015年 4月 4日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
EVM 用户指南 TPA6130A2EVM - User Guide (Rev. A) 2014年 9月 22日
更多文献资料 Журнал по применению аналоговых компонентов 2кв. 2010 2011年 8月 8日
模拟设计期刊 用于将 APA 输出连接至其它器件的预防措施 英语版 2011年 4月 5日
模拟设计期刊 2Q 2010 Issue Analog Applications Journal 2010年 5月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TPA6130A2EVM — TPA6130A2 评估模块 (EVM)

The TPA6130A2EVM allows the engineer to evaluate the TPA6130A2, a stereo DirectPath™ (capacitor-free) headphone amplifier with I²C digital volume control. The TPA6130A2 has minimal quiescent current consumption, a flexible, 64-step, audio tapered volume control and channel independent (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TPA6130A2SW-LINUX — 适用于 TPA6130A2 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 TPA61x0A2 系列立体声耳机放大器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线和接口与 Linux DAPM（便携式设备动态音频电源管理）系统进行通信。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件：
  • tpa6130a2
  • tpa6140a2
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. sound/soc/codecs/tpa6130a2.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/sound/tpa6130a2.txt
  3. sound/soc/codecs/tpa6130a2.h
  4. (...)
查看选项
评估模块 (EVM) 用 GUI

SLOC235 — TPA6130A2 GUI installation package

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
耳机放大器
TPA6130A2 — 具有 I2C 控制接口的 138mW 立体声模拟输入耳机放大器
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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DSBGA (YZH) 16 查看选项
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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