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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 4 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 16 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 2 Output power (W) 4 SNR (dB) 105 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 16 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5
  • 支持多种输出配置
    • 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 汽车抛负载兼容
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,无需散热器即可稳定运行
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 散热增强型封装
    • 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装(焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

应用

  • 笔记本计算机和超极本
  • 平板电视
  • 消费类音频应用

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 支持多种输出配置
    • 7.4V 电压、8Ω 桥接负载 (BTL) 负载条件下的功率为 2 × 4W (TPA3130D2)
    • 19V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 25W (TPA3132D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 汽车抛负载兼容
  • 高效 D 类运行
    • 兼具 > 90% 的功率效率与低空闲损耗特性,无需散热器即可稳定运行
    • 高级调制系统配置
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从模式同步
    • 高达 1.2MHz 的切换频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 需求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 由单电源供电运行,减少了元件数量
  • 集成了具有错误报告功能的自保护电路,其中包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护
  • 散热增强型封装
    • 32 引脚超薄型四方扁平无引线 (VQFN) 封装(焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

应用

  • 笔记本计算机和超极本
  • 平板电视
  • 消费类音频应用

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TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级,峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD 进行散热,无需使用散热器,同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。

TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式同步选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

TPA313xD2 是用于驱动扬声器的高效立体声数字放大器功率级,峰值驱动功率高达 2x42W/4Ω。 TPA3131/32D2 的印刷电路板 (PCB) 通过底部 PowerPAD 进行散热,无需使用散热器,同时可持续提供 2 × 4W/8Ω (TPA3131D2) 至 2 × 25W/8Ω (TPA3132D2) 范围内的输出功率。

TPA313xD2 高级振荡器/PLL 电路采用多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配使用主从模式同步选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA313xD2 针对短路、过热、过压、欠压和直流等故障提供了全面保护。 在过载情况下,器件会将故障情况报告给处理器,从而避免自身遭到损坏。

特性兼容器件包括:2 × 50W TPA3116D2(PowerPAD 朝上)、2 × 15W TPA3130D2(PowerPAD 朝下)和 2 × 30W TPA3118D2(PowerPAD 朝下)。

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新一代 30W、立体声、模拟输入 D 类音频放大器:TPA3118D2

新一代适用于电池供电系统、具有低空闲功率耗散(模拟输入)的 30W 立体声 D 类放大器已推出:TPA3128D2

技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPA313xD2 具有 AM 干扰抑制功能的 4W、25W 无滤波器 D 类立体声放大器 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2015年 6月 2日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
EVM 用户指南 TPA3132D2 EVM User's Guide 2013年 6月 26日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日

设计和开发

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评估板

TPA3132D2EVM — 用于 25W、D 类扬声器放大器的 TPA3132D2EVM

TPA3132D2EVM 是立体声模拟输出的 D 类扬声器放大器 IC,用于驱动为 8Ω 负载提供 2x25W 输出功率的扬声器。TPA3132D2 工作时通过 PowerPAD™ 封装对 PCB 进行冷却,无需散热器。TPA3132 具有高级振荡器/PLL 电路,该电路采用多重开关频率选项以避免 AM 干扰。主设备/从属设备选项允许对多个器件进行同步。TPA3132D2 在短路和过热以及过压、欠压和 DC 情况下受到完全保护。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPA3132D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM370.TSC (104 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3132D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM369.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3132D2 TINA-TI Reference Design

SLOM372.TSC (89 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3132D2 TINA-TI Spice Model

SLOM373.ZIP (40 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3132D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)

SLOM371A.ZIP (20 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPA3132D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLOM368A.ZIP (19 KB) - PSpice Model
光绘文件

TPA3131-32-33D2EVM RevA Gerber Files

SLOC294.ZIP (477 KB)
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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