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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 50 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 20 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Stereo Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 26 Power stage supply (min) (V) 4.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 50 SNR (dB) 102 THD + N at 1 kHz (%) 0.1 Iq (typ) (mA) 20 Control interface Hardware Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 4.5 Analog supply voltage (max) (V) 26 PSRR (dB) 70 Operating temperature range (°C) -40 to 85
HTSSOP (DAP) 32 89.1 mm² 11 x 8.1
  • 支持多个输出配置
    • 21V 电压、4Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 高效 D 类运行
    • 大于 90% 的电源效率加之较低空闲损耗,大幅减小了散热器尺寸
    • 高级调制方案
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从同步
    • 高达 1.2MHz 的开关频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 要求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 采用单电源供电,减少了组件数量
  • 集成式自保护电路,包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护,并且具有错误报告功能
  • 热增强型封装
    • DAD(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝上)
    • DAP(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围
  • 支持多个输出配置
    • 21V 电压、4Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2)
    • 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2)
    • 15V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 15W (TPA3130D2)
  • 宽电压范围:4.5V 至 26V
  • 高效 D 类运行
    • 大于 90% 的电源效率加之较低空闲损耗,大幅减小了散热器尺寸
    • 高级调制方案
  • 多重开关频率
    • AM 抑制
    • 主从同步
    • 高达 1.2MHz 的开关频率
  • 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构,降低了 PSU 要求
  • 可编程功率限制
  • 差分和单端输入
  • 立体声模式和单声道模式(采用单滤波器单声道配置)
  • 采用单电源供电,减少了组件数量
  • 集成式自保护电路,包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护,并且具有错误报告功能
  • 热增强型封装
    • DAD(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝上)
    • DAP(32 引脚 HTSSOP 封装,焊盘朝下)
  • -40°C 至 85°C 环境温度范围

TPA31xxD2 系列是高效的立体声数字放大器功率级,用于在单声道模式下驱动高达 100W/2Ω 的扬声器。TPA3130D2 的效率非常高,可在单层 PCB 上提供 2 × 15W 的功率,且无需外部散热器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率,可以选用 TPA3116D2,这款器件在其顶层 PowerPAD 上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。这三款器件的大小相同,这样一来,使用单个 PCB 即可满足不同功率级的需求。

TPA31xxD2 高级振荡器/PLL 电路采用了一个多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配选择使用主从选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保护和热保护以及过压、欠压和直流保护,可全面防止出现故障。在过载情况下,器件会将故障情况反馈给处理器,从而避免自身遭到损坏。

TPA31xxD2 系列是高效的立体声数字放大器功率级,用于在单声道模式下驱动高达 100W/2Ω 的扬声器。TPA3130D2 的效率非常高,可在单层 PCB 上提供 2 × 15W 的功率,且无需外部散热器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率,可以选用 TPA3116D2,这款器件在其顶层 PowerPAD 上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。这三款器件的大小相同,这样一来,使用单个 PCB 即可满足不同功率级的需求。

TPA31xxD2 高级振荡器/PLL 电路采用了一个多开关频率选项来抑制 AM 干扰;搭配选择使用主从选项时,还可使多个器件实现同步。

TPA31xxD2 器件具有短路保护和热保护以及过压、欠压和直流保护,可全面防止出现故障。在过载情况下,器件会将故障情况反馈给处理器,从而避免自身遭到损坏。

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新一代适用于电池供电系统、具有低空闲功率耗散(模拟输入)的 30W 立体声 D 类放大器已推出:TPA3128D2

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设计和开发

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评估板

TPA3118D2EVM — TPA3118D2 评估模块

TPA3118D2 评估模块展示了 TI 的 30W 立体声模拟输入 D 类音频放大器和安装在电路板上的少量外部组件,它可用于直接驱动扬声器,这是借助用作输入的外部模拟音频源实现的;该评估模块也可在 PBTL 模式下配置为 60W D 类单声道音频放大器。TPA3118D2 无需外部散热器,因为其焊盘朝下封装允许将 PCB 面板用作散热器。

系统设计人员可以使用 TPA3118D2EVM 评估模块快速评估 TPA3118D2 的声音质量并验证系统规格。TPA3118D2EVM 用户指南包含用于参考设计的原理图、布局和物料清单。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Average Reference Design

SLOM312.TSC (101 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Average Spice Model

SLOM313.ZIP (34 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

TPA3118D2 TINA-TI Reference Design

SLOM303.TSC (85 KB) - TINA-TI Reference Design
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TPA3118D2 TINA-TI Spice Model

SLOM302.ZIP (39 KB) - TINA-TI Spice Model
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仿真模型

TPA3118D2 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

PMP9491 — 采用高效升压转换器的音箱/便携式扬声器参考设计。

PMP9491 是一款可用于 15W +15W 立体声或 30W 低音炮应用的 30W 高效紧凑型便携式扬声器/手提音响参考设计。此设计的电源是 1 块或 2 块串联的锂离子电池。此设计大致分为三个主要级:
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测试报告: PDF
原理图: PDF
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订购和质量

包含信息:
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  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
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包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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