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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.12 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface GPIO Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.2 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.12 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface GPIO Closed/open loop Open Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.2 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm² 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • 无滤波器单声道 D 类扬声器放大器
  • 6dB 和 12dB 间的增益引脚选择
  • 5V 电源(10% 总谐波失真 + 噪声 (THD + N)) 提供 3.2W 功率进入 4Ω 负载
  • 功能强大的单声道 D 类扬声器放大器
    • 在 5V 电源提供 1.4W 功率进入 8Ω 时为 1%
    • 在 5V 电源提供 2.5W 功率进入 4Ω 时为 1%
  • 集成图像抑制滤波器用于 DAC 降噪
  • 20μV 低输出噪声
  • 1.5mA 低静态电流
  • 自动恢复短路保护
  • 热过载保护
  • 9 焊球,1.21mm x 1.16mm 0.4mm 焊球间距晶圆级芯片封装 (WCSP)
  • 无滤波器单声道 D 类扬声器放大器
  • 6dB 和 12dB 间的增益引脚选择
  • 5V 电源(10% 总谐波失真 + 噪声 (THD + N)) 提供 3.2W 功率进入 4Ω 负载
  • 功能强大的单声道 D 类扬声器放大器
    • 在 5V 电源提供 1.4W 功率进入 8Ω 时为 1%
    • 在 5V 电源提供 2.5W 功率进入 4Ω 时为 1%
  • 集成图像抑制滤波器用于 DAC 降噪
  • 20μV 低输出噪声
  • 1.5mA 低静态电流
  • 自动恢复短路保护
  • 热过载保护
  • 9 焊球,1.21mm x 1.16mm 0.4mm 焊球间距晶圆级芯片封装 (WCSP)

TPA2038D1 是一款 3.2W 功率进入4 欧姆负载 (10% THD) 高效无滤波器 D 类音频功率放大器。 增益引脚将增益设定为 6dB 或 12dB。

诸如 95% 的效率,1.5mA 静态电流,0.5μA 关断电流,81dB 电源抑制比 (PSRR),20μV 输出噪声和改进的射频 (RF) 抗扰度使得 TPA2038D1 D 类放大器非常适合于蜂窝手机应用。 无接通爆音的 4ms 内启动时间。

TPA2038D1 采用 1.21mm x 1.16mm,0.4 焊球间距晶圆级芯片封装 (WCSP)。

TPA2038D1 是一款 3.2W 功率进入4 欧姆负载 (10% THD) 高效无滤波器 D 类音频功率放大器。 增益引脚将增益设定为 6dB 或 12dB。

诸如 95% 的效率,1.5mA 静态电流,0.5μA 关断电流,81dB 电源抑制比 (PSRR),20μV 输出噪声和改进的射频 (RF) 抗扰度使得 TPA2038D1 D 类放大器非常适合于蜂窝手机应用。 无接通爆音的 4ms 内启动时间。

TPA2038D1 采用 1.21mm x 1.16mm,0.4 焊球间距晶圆级芯片封装 (WCSP)。

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用户指南: PDF
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