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Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.12 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface GPIO Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Audio input type Analog Input Architecture Class-D Speaker channels (max) Mono Rating Catalog Power stage supply (max) (V) 5.5 Power stage supply (min) (V) 2.5 Load (min) (Ω) 4 Output power (W) 3.2 SNR (dB) 95 THD + N at 1 kHz (%) 0.12 Iq (typ) (mA) 1.8 Control interface GPIO Closed/open loop Closed Analog supply (min) (V) 2.5 Analog supply voltage (max) (V) 5.5 PSRR (dB) 86 Operating temperature range (°C) -40 to 85
DSBGA (YFF) 9 1.96000000000000028000000000000001 mm² 1.4000000000000001 x 1.4000000000000001
  • Powerful Mono Class-D Speaker Amplifier
    • 3.24 W (4 , 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 , 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 , 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 , 5 V, 1% THDN)
  • +6 dB Fixed Gain
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise Reduction
  • Low Output Noise of 20 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Differential Input Impedance of 300 k
  • Auto-Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal-Overload Protection
  • Filter-Free Mono Class-D Amp
  • 9-Ball 1,21 mm × 1,16 mm 0,4mm Pitch WCSP
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices

  • Powerful Mono Class-D Speaker Amplifier
    • 3.24 W (4 , 5 V, 10% THDN)
    • 2.57 W (4 , 5 V, 1% THDN)
    • 1.80 W (8 , 5 V, 10% THDN)
    • 1.46 W (8 , 5 V, 1% THDN)
  • +6 dB Fixed Gain
  • Integrated Image Reject Filter for DAC Noise Reduction
  • Low Output Noise of 20 µV
  • Low Quiescent Current of 1.5 mA
  • Differential Input Impedance of 300 k
  • Auto-Recovering Short-Circuit Protection
  • Thermal-Overload Protection
  • Filter-Free Mono Class-D Amp
  • 9-Ball 1,21 mm × 1,16 mm 0,4mm Pitch WCSP
  • APPLICATIONS
    • Wireless or Cellular Handsets and PDAs
    • Portable Navigation Devices
    • General Portable Audio Devices

The TPA2037D1 is a 3.2 W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) with 6 dB of fixed gain in a 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (WCSP). The device requires only one external component.

Features like 95% efficiency, 1.5 mA quiescent current, 0.1 µA shutdown current, 81-dB PSRR, 20 µV output noise, and improved RF immunity make the TPA2037D1 class-D amplifier ideal for cellular handsets. A start-up time of 4 ms with no audible pop makes the TPA2037D1 ideal for PDA and smart-phone applications.

The TPA2037D1 is a 3.2 W high efficiency filter-free class-D audio power amplifier (class-D amp) with 6 dB of fixed gain in a 1.21 mm × 1.16 mm wafer chip scale package (WCSP). The device requires only one external component.

Features like 95% efficiency, 1.5 mA quiescent current, 0.1 µA shutdown current, 81-dB PSRR, 20 µV output noise, and improved RF immunity make the TPA2037D1 class-D amplifier ideal for cellular handsets. A start-up time of 4 ms with no audible pop makes the TPA2037D1 ideal for PDA and smart-phone applications.

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 3.2W Mono Class-D Audio Power Amplifier with 6-dB Gain and Auto Short-Circuit Re 数据表 (Rev. B) 2010年 6月 1日
应用手册 Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) 2019年 8月 26日
应用手册 AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) 2019年 6月 27日
应用手册 AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) 2013年 5月 1日
EVM 用户指南 TPA2037D1EVM User's Guide 2009年 12月 8日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPA2037D1YFFEVM — TPA2037D1YFFEVM

TPA2037D1EVM 是一款易于使用的评估模块,它包含 TPA2037D1 器件和对其进行评估所需的所有组件。TPA2037D1 是 6-dB 固定增益低功耗 D 类音频功率放大器,可在 1% THD+N 时提供 1.46W 至 8Ω 以及 2.57W 至 4Ω 负载(YFF 封装)。

用户指南: PDF
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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