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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻:3Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作温度
  • 低电源电流:4nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻:3Ω
  • 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作温度
  • 低电源电流:4nA
  • 转换时间:14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM:2000V

TMUX1219 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1219 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1219 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1219 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。

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* 数据表 TMUX1219 5V 双向、2:1 通用开关 数据表 PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.A) PDF | HTML 2019年 5月 15日
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1219 IBIS Model

SCDM220.ZIP (8 KB) - IBIS Model
参考设计

TIDA-050058 — 适用于固态继电器的过零开关参考设计

此参考设计展示了如何实现固态继电器的过零开关 (ZCS)。本参考设计采用 TPSI3050-Q1 隔离式开关驱动器。TPSI3050-Q1 器件集成了层压变压器以实现隔离,同时将信号和电源传输到次级侧。这样就无需使用任何隔离偏置电源。此外,TPSI3050-Q1 器件还可以为位于高压 (HV) 侧的外部电路提供辅助电流 (IAUX)。ZCS 是在保持低压 (LV) 和 HV 侧之间信号隔离的同时完成的。本参考设计通过 110VRMS、60Hz 交流电源实现了 12V、200µs 延迟 ZCS。
设计指南: PDF
封装 引脚 下载
SOT-23 (DBV) 6 查看选项
SOT-SC70 (DCK) 6 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频