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TMUX1204

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5V、4:1、单通道通用模拟多路复用器

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产品详情

Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 4:1 Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 9 CON (typ) (pF) 42 ON-state leakage current (max) (µA) 0.75 Supply current (typ) (µA) 0.01 Bandwidth (MHz) 125 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
USON (DQA) 10 2.5 mm² 2.5 x 1 VSSOP (DGS) 10 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻：5Ω
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 工作温度
  • 低电源电流：10nA
  • 转换时间：14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻：5Ω
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 工作温度
  • 低电源电流：10nA
  • 转换时间：14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1204 是一款现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)，可提供 4:1 单端（1 通道）配置。TMUX1204 由单电源供电（1.08V 至 5.5V），适用于 从 个人电子设备到楼宇自动化系统的各种应用。低电源电流为 10nA，可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1204 是一款现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (MUX)，可提供 4:1 单端（1 通道）配置。TMUX1204 由单电源供电（1.08V 至 5.5V），适用于 从 个人电子设备到楼宇自动化系统的各种应用。低电源电流为 10nA，可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

TMUX1204 IBIS MODEL

SCDM217.ZIP (8 KB) - IBIS Model
下载
参考设计

TIDA-010935 — 太阳能电力线通信参考设计

该参考设计展示了如何为高压直流和交流线路实现电力线通信 (PLC)。具体而言，该设计旨在展示从多个太阳能电池板到连接或嵌入到串式逆变器输入的数据聚合器的通信。
设计指南: PDF
封装 引脚 下载
USON (DQA) 10 查看选项
VSSOP (DGS) 10 查看选项
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

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