产品详情

Type Reader Standard ISO 11785 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Reader Standard ISO 11785 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6
  • 适用于 TI-RFid™ 射频识别系统的基站 IC
  • 驱动天线
  • 向天线发送调制数据
  • 检测并解调应答器响应 (FSK)
  • 短路保护
  • 诊断
  • 睡眠模式电源电流:0.2mA
  • 旨在满足汽车要求
  • 16 引脚 SOIC (D) 封装
  • 适用于 TI-RFid™ 射频识别系统的基站 IC
  • 驱动天线
  • 向天线发送调制数据
  • 检测并解调应答器响应 (FSK)
  • 短路保护
  • 诊断
  • 睡眠模式电源电流:0.2mA
  • 旨在满足汽车要求
  • 16 引脚 SOIC (D) 封装

TMS3705 应答器基站 IC 用于驱动 TI-RFid 应答器系统的天线,以发送对天线信号调制的数据以及检测和解调应答器的响应。应答器的响应是一种移频键控 (FSK) 信号。高位和低位被编码到两个不同的高频率信号中(额定条件下,低位编码到 134.2kHz,高位编码到 123kHz)。应答器会根据内部存储的代码感应天线线圈中的这些信号。应答器发送数据时所需的能量存储在应答器的充电电容器中。天线场会在此前的充电阶段为此电容器充电。此 IC 有一个可连接外部微控制器的接口。

共有两种适用于微控制器和基站 IC 的时钟供应配置:

基站 IC 具有一个片上 PLL,此 PLL 只会为内部时钟供给产生 16MHz 的时钟频率。建议只将 TMS3705DDRQ1 和 TMS3705GDRQ1 与 AES 应答器产品(例如 TRPWS21GTEA 或 RF430F5xxx)配合使用。建议将 TMS3705EDRQ1 和 TMS3705FDRQ1 与 DST40、DST80、MPT 应答器(例如 TMS37145TEAx、TMS37126xx、TMS37x128xx、TMS37x136xx、TMS37x158xx、RI-TRP-DR2B-xx、RI-TRP-BRHP-xx)配合使用以获得最佳性能,但不能将其与 AES 应答器产品配合使用。

TMS3705 应答器基站 IC 用于驱动 TI-RFid 应答器系统的天线,以发送对天线信号调制的数据以及检测和解调应答器的响应。应答器的响应是一种移频键控 (FSK) 信号。高位和低位被编码到两个不同的高频率信号中(额定条件下,低位编码到 134.2kHz,高位编码到 123kHz)。应答器会根据内部存储的代码感应天线线圈中的这些信号。应答器发送数据时所需的能量存储在应答器的充电电容器中。天线场会在此前的充电阶段为此电容器充电。此 IC 有一个可连接外部微控制器的接口。

共有两种适用于微控制器和基站 IC 的时钟供应配置:

基站 IC 具有一个片上 PLL,此 PLL 只会为内部时钟供给产生 16MHz 的时钟频率。建议只将 TMS3705DDRQ1 和 TMS3705GDRQ1 与 AES 应答器产品(例如 TRPWS21GTEA 或 RF430F5xxx)配合使用。建议将 TMS3705EDRQ1 和 TMS3705FDRQ1 与 DST40、DST80、MPT 应答器(例如 TMS37145TEAx、TMS37126xx、TMS37x128xx、TMS37x136xx、TMS37x158xx、RI-TRP-DR2B-xx、RI-TRP-BRHP-xx)配合使用以获得最佳性能,但不能将其与 AES 应答器产品配合使用。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMS3705 应答器基站 IC 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2023年 6月 16日
应用手册 Integrated TIRIS RF Module TMS3705A Introduction to Low Frequency Reader (Rev. A) PDF | HTML 2020年 3月 6日
应用手册 TMS3705 Range Extender Power Solution Using UCC27424-Q1 2012年 8月 9日
应用手册 TMS3705 Passive Antenna Solution 2010年 7月 12日
产品概述 MSP430 Ultra-Low-Power MCUs and TI-RFid Devices 2009年 4月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

封装 引脚 下载
SOIC (D) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频